ZHCSZC6 December   2025 TMAG5230

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 版本特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 磁通密度方向
      2. 7.3.2 磁响应
      3. 7.3.3 时序
      4. 7.3.4 霍尔元件位置
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
    3. 8.3 设计要求
    4. 8.4 详细设计过程
    5. 8.5 应用曲线
    6. 8.6 电源相关建议
    7. 8.7 布局
      1. 8.7.1 布局指南
      2. 8.7.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械和封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YBK|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

商标

TI E2E™is a TM ofTI corporate name.

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