ZHCSI63D February 2019 – August 2021 TLV9301 , TLV9302 , TLV9304
PRODUCTION DATA
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
6.8 典型特性
TA = 25°C，VS = ±20V，VCM = VS/2，RLOAD = 10kΩ（连接至 VS/2）且 CL = 100pF（除非另外说明）
| TA = 25°C |
| VCM = V+ |
| TA = 25°C |
| CLOAD = 15pF |
图 6-9 输入偏置电流与共模电压间的关系
图 6-11 输出电压摆幅与输出电流（拉电流）间的关系
| VS = 5V |
| f = 0Hz |
| BW = 80kHz，f = 1kHz |
图 6-23 静态电流与温度间的关系
| G = 1，100mV 输出阶跃 |
| G = -10 |
| RL = 1kΩ，CL = 20pF，G = –1，10mV 阶跃响应 |
| CL = 20pF，G = 1 |
图 6-39 通道隔离与频率间的关系
| VCM = V– |
图 6-10 输入偏置电流与温度间的关系
图 6-12 输出电压摆幅与输出电流（灌电流）间的关系
| VS = 5V |
| f = 0Hz |
| BW = 80kHz，VOUT = 3.5 VRMS |
图 6-24 开环电压增益与温度间的关系 (dB)
| G = –1，100mV 输出阶跃 |
| G = –1，100mV 输出阶跃 |
| G = -10 |
| CL = 20pF，G = 1，20mV 阶跃响应 |
| CL = 20pF，G = 1 |
| CL = 10pF，G = -1 |
图 6-40 EMIRR（电磁干扰抑制比）与频率间的关系