ZHCSKX4H March   2020  – February 2026 TLV9041 , TLV9042 , TLV9044

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 单通道器件的热性能信息
    5. 6.5 双通道器件的热性能信息
    6. 6.6 四通道器件的热性能信息
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  工作电压
      2. 7.3.2  轨到轨输入
      3. 7.3.3  轨到轨输出
      4. 7.3.4  共模抑制比 (CMRR)
      5. 7.3.5  容性负载和稳定性
      6. 7.3.6  过载恢复
      7. 7.3.7  EMI 抑制
      8. 7.3.8  电过应力
      9. 7.3.9  输入和 ESD 保护
      10. 7.3.10 关断功能
      11. 7.3.11 带外露散热焊盘的封装
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 TLV904x 低侧电流检测应用
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.2 布局示例

TLV9041 TLV9042 TLV9044 原理图表示图 8-3 原理图表示
TLV9041 TLV9042 TLV9044 布局示例图 8-4 布局示例
TLV9041 TLV9042 TLV9044 VSSOP-8 (DGK) 封装的布局示例图 8-5 VSSOP-8 (DGK) 封装的布局示例
TLV9041 TLV9042 TLV9044 WSON-8 (DSG) 封装的布局示例图 8-6 WSON-8 (DSG) 封装的布局示例