ZHCSGF1A July   2017  – September 2018 TLV741P

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      典型应用电路
      2.      压降电压与输出电流间的关系
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
      2. 7.3.2 Shutdown
      3. 7.3.3 Foldback Current Limit
      4. 7.3.4 Thermal Protection
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Normal Operation
      2. 7.4.2 Dropout Operation
      3. 7.4.3 Disabled
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Input and Output Capacitor Considerations
      2. 8.1.2 Dropout Voltage
      3. 8.1.3 Transient Response
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 What to Do and What Not to Do
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Board Layout Recommendations to Improve PSRR and Noise Performance
    2. 10.2 Layout Examples
    3. 10.3 Power Dissipation
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TLV741P 低压降线性稳压器 (LDO) 是一款低静态电流器件，具有出色的线路和负载瞬态性能，适用于功耗敏感型 应用。此器件提供了 1% 的典型精度。

TLV741P 旨在使用小型的 1µF 输出电容器实现稳定工作。

TLV741P 可在器件加电和使能期间提供浪涌电流控制。TLV741P 将输入电流限制为定义的电流限值，从而防止从输入电源流出的电流过大。该功能对于电池供电型器件尤为重要。

TLV741P 采用标准 DBV (SOT-23) 和 DQN (X2SON) 封装。TLV741P 提供了有源下拉电路，用于对输出负载进行快速放电。

器件信息(1)

器件名称 封装 封装尺寸
TLV741P SOT-23 (5) 2.90mm × 1.60mm
X2SON (4) 1.00mm x 1.00mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的封装选项附录。