ZHCSK00D September   2010  – July 2019 TLV702

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      典型应用电路
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Internal Current Limit
      2. 7.3.2 Shutdown
      3. 7.3.3 Dropout Voltage
      4. 7.3.4 Undervoltage Lockout
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Normal Operation
      2. 7.4.2 Dropout Operation
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Input and Output Capacitor Requirements
        2. 8.2.2.2 Transient Response
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Dissipation
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Thermal Consideration
      2. 10.1.2 Package Mounting
    2. 10.2 Layout Examples
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 Spice 模型
      2. 11.1.2 器件命名规则
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TLV702 系列低压降 (LDO) 线性稳压器是具有出色线路和负载瞬态性能的低静态电流器件。这些 LDO 专为功耗敏感型 应用中节省电路板空间。高精度带隙与误差放大器可提供 2% 的总精度。低输出噪声、极高电源抑制比 (PSRR) 和低压降电压使得这个器件成为广泛电池供电手持设备的理想选择。所有器件版本具有热关断和电流限值以保证安全。

此外,这些器件在有效输出电容只有 0.1μF 时保持稳定。这一特性允许使用具有较高偏置电压和温度降额的成本效益型电容器。这些器件在不产生输出负载的情况下可调节至特定的精度。

TLV702P 系列还可提供有源下拉电路,用于对输出进行快速放电。

TLV702 系列 LDO 线性稳压器采用 SOT23-5 和 1.5mm × 1.5mm WSON-6 封装。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
TLV702 SOT-23 (5) 2.90mm × 1.60mm
WSON (6) 1.50mm × 1.50mm
  1. 如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。