ZHCSZD5E November   2000  – December 2025 TLV3701 , TLV3702 , TLV3704

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
    1.     TLV3701 引脚功能
    2.     TLV3702 引脚功能
    3.     TLV3704 引脚功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息 – TLV3701
    5. 6.5 热性能信息 – TLV3702
    6. 6.6 热性能信息 – TLV3704
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 开关特性
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 工作电压
        1. 7.3.1.1 上电复位 (POR)
      2. 7.3.2 设置阈值
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 输入
        1. 7.4.1.1 工作共模范围
        2. 7.4.1.2 失效防护输入
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 DIP 适配器 EVM
        2. 9.1.1.2 通用运放 EVM
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1 布局指南

图 8-3 显示了 TLV370x 的典型连接。为了尽可能降低电源噪声，电源必须通过与 10µF 电解电容器并联的 0.01µF 陶瓷电容器进行电容去耦。比较器对输入噪声非常敏感。正确接地（使用接地平面）有助于保持 TLV370x 系列的额定性能。

为获得出色效果，请遵循以下布局布线指南：

  1. 使用具有良好不间断低电感接地平面的印刷电路板 (PCB)。
  2. 将去耦电容器（0.1µF 陶瓷表面贴装电容器）尽可能靠近 VCC 放置。
  3. 在输入端和输出端，尽可能缩短引线长度，以避免比较器周围出现不必要的寄生反馈。使输入端保持远离输出端。
  4. 直接将器件焊接到 PCB 上，而不是使用插座。
  5. 对于慢速输入信号，请注意防止寄生反馈。在输入端之间放置一个小电容器（1000pF 或更小）有助于消除转换区域中的振荡。当阻抗较低时，该电容器会导致传播延迟性能下降。顶部接地平面位于输出端和输入端之间。
  6. 接地引脚的接地走线从器件下方延伸到旁路电容器，从而将输入与输出隔离开来。