ZHCSYK7B August   1997  – July 2025 TLV2721

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 建议运行条件
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 电气特性 VS = 3V
    5. 5.5 电气特性 VS = 5V
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 驱动大容性负载
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TLV2721 是一款单路低电压运算放大器，采用 SOT-23 封装。TLV2721 在 TLV2731 和微功耗 TLV2711 的交流性能和输出驱动之间进行了折衷。该器件仅消耗 150µA 的电源电流（最大值），是电池供电应用的理想选择。该器件在单电源或双电源应用中表现出优异的轨到轨输出性能，能够进一步扩大动态范围。

TLV2721 在 3V 和 5V 的电压下完成全面特性测试，并针对低压应用进行了优化。TLV2721 具有高输入阻抗和低噪声特性，是用于高阻抗源（如压电式传感器）小信号调节的理想选择。得益于微功耗水平与 3V 工作电压的组合，这些器件在电池供电的监控和遥感应用中表现良好。此外，该系列器件的单电源或双电源具有轨到轨输出特性，是与模数转换器 (ADC) 连接的理想选择。

SOT-23 封装总面积为 5.6mm2，只需要标准 8 引脚 SOIC 封装三分之一的布板空间。这种超小型封装使设计人员能够将单个放大器放置在非常靠近信号源的位置，更大限度地减少从长 PCB 布线中拾取的噪声。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
TLV2721 DBV（SOT-23，5） 2.9mm × 2.8mm
(1) 有关所有可用封装，请参阅 节 10。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
TLV2721 采用 RES11A-Q1 的差分放大器采用 RES11A-Q1 的差分放大器