ZHCSYK5C September   2003  – July 2025 TLV2432-Q1 , TLV2432A-Q1 , TLV2434A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4订购信息
    1.     6
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 功耗额定值
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 电气特性：VDD = 3V
    5. 5.5 工作特性：VDD = 3V
    6. 5.6 电气特性：VDD = 5V
    7. 5.7 工作特性：VDD = 5V
    8. 5.8 典型特性
  7. 6应用和实施
    1. 6.1 应用信息
      1. 6.1.1 宏模型信息
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 接收文档更新通知
    2. 7.2 支持资源
    3. 7.3 商标
    4. 7.4 静电放电警告
    5. 7.5 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 订购信息

TA 在 25°C 时的
VIO 最大值		 封装(2) 可订购器件型号(1) 正面标识
-40°C 至 125°C 950μV SOIC – D 卷带 TLV2432AQDRQ1 2432AQ
TSSOP – PW 卷带 TLV2432AQPWRQ1 预发布
2.5mV SOIC – D 卷带 TLV2432QDRQ1 2432Q1
TSSOP – PW 卷带 TLV2432QPWRQ1 预发布
950μV SOIC – D 卷带 TLV2434AQDRQ1 2434AQ
TSSOP – PW 卷带 TLV2434AQPWRQ1 2434AQ
(1) 有关最新的封装和订购信息，请参阅本文档结尾的“封装选项附录”，或访问 TI 网站：www.ti.com。
(2) 封装图、热数据和符号可登录 www.ti.com/packaging 获取。
TLV2432-Q1 TLV2432A-Q1 TLV2434A-Q1