ZHCSHO9Q July   2006  – August 2024 TLK2711-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 TTL Input Electrical Characteristics
    6. 5.6 Transmitter/Receiver Electrical Characteristics
    7. 5.7 Reference Clock (TXCLK) Timing Requirements
    8. 5.8 TTL Output Switching Characteristics
    9. 5.9 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1  Transmit Interface
      2. 6.3.2  Transmit Data Bus
      3. 6.3.3  Data Transmission Latency
      4. 6.3.4  8-Bit/10-Bit Encoder
      5. 6.3.5  Pseudo-Random Bit Stream (PRBS) Generator
      6. 6.3.6  Parallel to Serial
      7. 6.3.7  High-Speed Data Output
      8. 6.3.8  Receive Interface
      9. 6.3.9  Receive Data Bus
      10. 6.3.10 Data Reception Latency
      11. 6.3.11 Serial to Parallel
      12. 6.3.12 Comma Detect and 8-Bit/10-Bit Decoding
      13. 6.3.13 LOS Detection
      14. 6.3.14 PRBS Verification
      15. 6.3.15 Reference Clock Input
      16. 6.3.16 Operating Frequency Range
      17. 6.3.17 Testability
      18. 6.3.18 Loopback Testing
      19. 6.3.19 BIST
      20. 6.3.20 Power-On Reset
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Power-Down Mode
      2. 6.4.2 High-Speed I/O Directly-Coupled Mode
      3. 6.4.3 High-Speed I/O AC-Coupled Mode
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 7.2.3 Application Curves
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 Trademarks
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TLK2711-SP 属于数千兆位收发器的 WizardLink 收发器系列，专用于超高速双向点对点数据传输系统。TLK2711-SP 支持 1.6Gbps 至 2.5Gbps 的有效串行接口速度，可提供高达 2Gbps 的数据带宽。

TLK2711-SP 的主要应用是通过约 50Ω 的控制阻抗介质针对点对点基带数据传输提供高速 I/O 数据通道。传输介质可以是印刷电路板、铜缆或光纤电缆。数据传输的最大速率和距离取决于介质的衰减特性和环境的噪声耦合。

该器件还可通过减少线迹、连接器引脚和发送/接收引脚的数量，来取代并行数据传输架构。加载到发送器的并行数据通过串行通道传送到接收器，串行通道可以是同轴铜缆、控制阻抗背板或光纤链路。然后将其重构为其原始并行格式。与并行解决方案相比，它可以节省大量的功耗和成本，并且可以面向未来提供可扩展性，以提高数据速率。

TLK2711-SP 可执行并行至串行和串行至并行的数据转换。时钟提取充当物理层 (PHY) 接口器件。串行收发器接口的最高速度为 2.5Gbps。发送器以基于所提供的参考时钟 (TXCLK) 的速率锁存 16 位并行数据。使用 8 位/10 位 (8b/10b) 编码格式将 16 位并行数据内部编码为 20 位。然后以 20 倍的参考时钟 (TXCLK) 速率以差动方式发送所生成的 20 位字。接收器部分对输入数据执行串行至并行转换，将产生的 20 位宽的并行数据同步到恢复时钟 (RXCLK)。然后它使用 8 位/10 位解码格式解码 20 位宽数据，从而在接收数据引脚 (RXD0–RXD15) 产生 16 位的并行数据。结果产生 1.28Gbps 至 2Gbps（16 位数据 × 频率）的有效数据负载。

TLK2711-SP 采用 68 引脚陶瓷非导电连接杆封装 (HFG)。

注：

商用 TLK2711 器件中所示的名为 TLK2711 1.6GBPS 至 2.7GBPS 收发器数据表 – PLL 错误锁定问题勘误表 不适用于 TLK2711-SP 器件。TLK2711-SP 在功能上等同于 TLK2711A 商用器件。

TLK2711-SP 提供了用于自测用途的内部回送功能。来自串行器的串行数据直接传递给解串器，为协议器件提供对物理接口的功能性自检。

TLK2711-SP 有一个 LOS 检测电路，用于传入信号不再具有足够的电压幅度以确保时钟恢复电路处于锁定状态的情况。

TLK2711-SP 通过将来自两个 TLK2711-SP 器件的接收数据总线引脚连接在一起，从而允许用户实施冗余端口。如果启用器件 (ENABLE = H)，则将 LCKREFN 置为低电平状态会导致接收数据总线引脚（RXD0 - RXD15、RXCLK、RKLSB 和 RKMSB）进入高阻抗状态。这样会将器件置于仅发送模式，因为接收器未跟踪数据。上电复位期间，LCKREFN 必须取消置位至高电平状态（请参阅上电复位 部分）。如果器件已被禁用 (ENABLE = L)，则 RKMSB 将输出 LOS 检测器的状态（低电平有效 = LOS）。所有其他接收输出均将保持高阻抗状态。

TLK2711-SP I/O 兼容 3V。TLK2711-SP 的额定工作温度范围为 –55°C 至 125° Tcase。

TLK2711-SP 设计为支持热插拔。片上上电复位电路将 RXCLK 保持为低电平，并在通电期间在并行端输出信号引脚以及 TXP 和 TXN 上变为高阻抗状态。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
TLK2711-SP HFG（CFP，68） 13.97mm × 13.97mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
TLK2711-SP 外部组件互连外部组件互连