ZHDS130 March   2026 TLIN829-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 ESD 等级 - IEC 规格
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 建议运行条件
    6. 5.6 电源特性
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 AC 开关特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  LIN（本地互连网络）总线
        1. 7.3.1.1 LIN 发送器特性
        2. 7.3.1.2 LIN 接收器特性
          1. 7.3.1.2.1 终止
      2. 7.3.2  TXD（发送输入和输出）
      3. 7.3.3  RXD（接收输出）
      4. 7.3.4  VSUP（电源电压）
      5. 7.3.5  GND（接地）
      6. 7.3.6  EN（使能输入）
      7. 7.3.7  保护特性
      8. 7.3.8  TXD 显性超时 (DTO)
      9. 7.3.9  总线卡滞显性系统故障：错误唤醒锁定
      10. 7.3.10 热关断
      11. 7.3.11 VSUP 上的欠压
      12. 7.3.12 未供电器件和 LIN 总线
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常模式
      2. 7.4.2 睡眠模式
      3. 7.4.3 待机模式
      4. 7.4.4 唤醒事件
        1. 7.4.4.1 唤醒请求 (RXD)
        2. 7.4.4.2 代码转换
  9. 8 应用信息免责声明
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 正常模式应用手册
        2. 8.2.2.2 待机模式应用手册
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装选项附录
    2. 11.2 卷带包装信息
    3. 11.3 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

8.2.1 设计要求

RXD 输出结构是开漏输出级。这样就可让 TLIN829-Q1 与 3.3V 和 5V I/O 处理器一起使用。如果处理器的 RXD 引脚没有集成上拉电阻器，则需要连接到处理器 I/O 电源电压的外部上拉电阻器。所选外部上拉电阻器值必须介于 1kΩ 至 10kΩ 之间，具体取决于所使用的电源（请参阅电气特性 中的 IOL）。器件的 VSUP 引脚必须通过一个 100nF 电容器进行去耦，该电容器应靠近 VSUP 电源引脚放置。根据应用要求，系统应在 VSUP 线路上包含额外的去耦电容器。