为了实现器件的出色工作性能，请采用良好的 PCB 布局实践，包括：
- 噪声可通过整个电路的电源引脚以及运算放大器传入模拟电路。旁路电容器用于为局部模拟电路提供低阻抗电源，从而降低耦合噪声。
- 在每个电源引脚和接地端之间连接低等效串联电阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路电容器，并尽量靠近器件放置。从 V+ 到接地端的单个旁路电容器适用于单电源应用。
- 将电路中的模拟部分和数字部分单独接地是简单、有效的噪声抑制方法。多层 PCB 上的一层或多层通常专门用于作为接地平面。接地层有助于散热和减少 EMI 噪声拾取。确保对数字接地和模拟接地进行物理隔离，同时应注意接地电流。
- 为了减少寄生耦合，应让输入走线尽可能远离电源或输出走线。如果无法将输入信号线与电源或输出信号线分开，应将敏感线路垂直交叉布置，而不是与噪声线路并行。
- 外部元件应尽量靠近器件放置。如布局示例部分中所示，使 RF 和 RG 接近反相输入可很大限度地减小寄生电容。
- 尽可能缩短输入走线的长度。切记，输入布线是电路中最敏感的部分。
- 考虑在关键布线周围设定驱动型低阻抗保护环。这样可显著减少附近布线在不同电势下产生的漏电流。