ZHCSHV5V september   1978  – april 2023 TL071 , TL071A , TL071B , TL071H , TL072 , TL072A , TL072B , TL072H , TL072M , TL074 , TL074A , TL074B , TL074H , TL074M

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  单通道器件的热性能信息
    5. 6.5  双通道器件的热性能信息
    6. 6.6  四通道器件的热性能信息
    7. 6.7  电气特性：TL07xH
    8. 6.8  电气特性（直流）：TL07xC、TL07xAC、TL07xBC、TL07xI、TL07xM
    9. 6.9  电气特性（交流）：TL07xC、TL07xAC、TL07xBC、TL07xI、TL07xM
    10. 6.10 典型特性：TL07xH
    11. 6.11 典型特性：除 TL07xH 之外的所有器件
  7. 7 参数测量信息
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 总谐波失真
      2. 8.3.2 压摆率
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 单位增益缓冲器
      1. 9.3.1 设计要求
      2. 9.3.2 详细设计过程
      3. 9.3.3 应用曲线
    4. 9.4 系统示例
    5. 9.5 电源相关建议
    6. 9.6 布局
      1. 9.6.1 布局指南
      2. 9.6.2 布局示例
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • P|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLU (December 2022)to RevisionV (April 2023)

  • 更新了概述、功能方框图 和特性说明 部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLT (December 2021)to RevisionU (December 2022)

  • 通过合并 TL07xH 和 TL07xx 规格更改了绝对最大额定值、ESD 等级、建议运行条件和热性能信息 部分Go
  • 通过合并 TL07xC、TL07xAC、TL07xBC、TL07xI 和 TL07xM 规格更改了电气特性 表Go
  • 将所有非 NS/非 PS 封装和非 TL07xM 器件的增益带宽值从 3MHz 更改为 5.25MHzGo
  • 更改了 TL07xC、TL07xAC、TL07xBC、TL07xI 和 TL07xM 开关特性 表，重命名为电气特性（交流） Go
  • 将所有非 PS/非 NS 封装和所有非 TL07xM 器件的 1kHz 输入电压噪声密度更改为 37nV/√Hz Go
  • 将所有非 PS/非 NS 封装和所有非 TL07xM 器件的 THD+N 更改为 0.00012%Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLS (July 2021)to RevisionT (December 2021)

  • 更正了引脚配置和功能 部分的 DCK 引脚图和引脚表Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLR (June 2021)to RevisionS (July 2021)

  • 删除了整个数据表中 TL071H SOIC (8)、SOT-23 (5) 和 SC70 (5) 封装的预发布说明Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLQ (June 2021)to RevisionR (June 2021)

  • 删除了整个数据表中 TL072H SOIC (8)、SOT-23 (8) 和 TSSOP (8) 封装的预发布说明Go
  • 添加了 TL072H 的 ESD 信息Go
  • 为 TL072H 添加了 IQ 规格Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLP (November 2020)to RevisionQ (June 2021)

  • 删除了器件信息 部分中的 VSSOP (8) 封装Go
  • 在引脚配置和功能 部分中为 TL071H 添加了 DBV、DCK 和 D 封装Go
  • 在引脚配置和功能 部分中删除了 TL072x 的 DGK 封装Go
  • 删除了规格 部分中包含重复信息的表Go
  • 在“单通道热性能信息：TL071H”部分中添加了 D、DCK 和 DBV 封装热性能信息Go
  • 在“双通道热性能信息：TL072H”部分中添加了 D、DDF 和 PW 封装热性能信息Go
  • 为单通道 DCK 和 DBV 封装添加了 IB 和 IOS 规格Go
  • 为 TL071H 添加了 IQ 规格Go
  • 从器件和文档支持 部分删除了相关链接 部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLO (October 2020)to RevisionP (November 2020)

  • 在四通道热性能信息：TL074H 部分中添加了 SOIC 和 TSSOP 封装热性能信息 Go
  • 在规格 部分中添加了典型特性：TL07xH 部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLN (July 2017)to RevisionO (October 2020)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 向特性 部分添加了 TL07xH 的特性Go
  • 在应用 部分中添加了应用的链接Go
  • 在说明 部分中添加了 TL07xHGo
  • 在器件信息 部分中添加了 TL07xH 器件Go
  • 在器件信息 部分中添加了 SOT-23 (14)、VSSOP (8)、SOT-23 (8)、SC70 (5) 和 SOT-23 (5) 封装Go
  • 在引脚配置和功能 部分中为 TL072x 添加了 TSSOP、VSSOP 和 DDF 封装Go
  • 在引脚配置和功能 部分中为 TL074x 添加了 DYY 封装Go
  • 删除了典型特性 部分中的图形列表Go
  • 删除了布局指南 部分中对过时文档的参考Go
  • 删除了相关文档 部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLM (February 2014)to RevisionN (July 2017)

  • 根据最新文档和翻译标准更新了数据表文本Go
  • 向数据表添加了 TL072M 和 TL074M 器件Go
  • 重写了说明 部分中的文本Go
  • 将器件信息 表中 TL07x 8 引脚 PDIP 封装更改为 8 引脚 CDIP 封装Go
  • 删除了器件信息 表中的 20 引脚 LCCC 封装Go
  • 在首页原理图中添加了 2017 年版权声明Go
  • 删除了引脚配置和功能 部分的 TL071x FK (LCCC) 引脚图和引脚表Go
  • 更新了引脚配置和功能 部分的引脚图和引脚表Go
  • 将 图 6-59 添加到典型特性 部分Go
  • 添加了典型应用 部分的第二条应用曲线Go
  • 更改了布局指南 部分中的文档参考Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLL (February 2014)to RevisionM (February 2014)

  • 添加了器件信息 表、引脚配置和功能 部分、ESD 等级 表、特性说明 部分、器件功能模式、应用和实现 部分、电源相关建议 部分、布局 部分Go