ZHCSHV5V september   1978  – april 2023 TL071 , TL071A , TL071B , TL071H , TL072 , TL072A , TL072B , TL072H , TL072M , TL074 , TL074A , TL074B , TL074H , TL074M

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  单通道器件的热性能信息
    5. 6.5  双通道器件的热性能信息
    6. 6.6  四通道器件的热性能信息
    7. 6.7  电气特性:TL07xH
    8. 6.8  电气特性(直流):TL07xC、TL07xAC、TL07xBC、TL07xI、TL07xM
    9. 6.9  电气特性(交流):TL07xC、TL07xAC、TL07xBC、TL07xI、TL07xM
    10. 6.10 典型特性:TL07xH
    11. 6.11 典型特性:除 TL07xH 之外的所有器件
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 总谐波失真
      2. 8.3.2 压摆率
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 单位增益缓冲器
      1. 9.3.1 设计要求
      2. 9.3.2 详细设计过程
      3. 9.3.3 应用曲线
    4. 9.4 系统示例
    5. 9.5 电源相关建议
    6. 9.6 布局
      1. 9.6.1 布局指南
      2. 9.6.2 布局示例
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DBV|5
  • DCK|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

为了实现器件的卓越运行性能,应使用良好的 PCB 布局规范,包括:

  • 噪声可通过全部电路电源引脚以及运算放大器自身传入模拟电路。旁路电容器通过提供位于模拟电路本地的低阻抗电源来降低耦合噪声。
    • 在每个电源引脚和接地端之间连接低 ESR 0.1μF 陶瓷旁路电容器,放置位置尽量靠近器件。从 VCC+ 到接地端的单个旁路电容器适用于单通道电源应用。
  • 将电路的模拟和数字部分单独接地是简单有效的噪声抑制方法之一。通常将多层 PCB 中的一层或多层专门作为接地层。接地平面有助于散热和降低 EMI 噪声拾取。请小心地对数字接地和模拟接地进行物理隔离,同时应注意接地电流。
  • 为了减少寄生耦合,请让输入走线尽可能远离电源或输出走线。如果这些迹线不能保持分离状态,最好让敏感走线与有噪声的走线垂直相交,而不是平行相交。
  • 外部组件的位置应尽量靠近器件。使 RF 和 RG 接近反相输入可尽可能减小寄生电容。详细信息请参见 节 9.6.2
  • 尽可能缩短输入走线的长度。切记:输入走线是电路中最敏感的部分。
  • 考虑在关键走线周围设定驱动型低阻抗保护环。这样可显著减少附近走线在不同电势下产生的漏电流。