ZHCSNY7 September   2023 THVD1330

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Revision History
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  8. Parameter Measurement Information
  9. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  10. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 Data Rate and Bus Length
        2. 9.2.1.2 Stub Length
        3. 9.2.1.3 Bus Loading
        4. 9.2.1.4 Receiver Failsafe
        5. 9.2.1.5 Transient Protection
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 Device Support
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

THVD1330 是一款适用于工业应用的稳健半双工 RS-485 收发器。这些总线引脚可耐受高级别的 IEC 接触放电 ESD 事件,因此无需使用其他系统级保护元件。发射器和接收器都能够以最大 32Mbps 的信令速率运行。该器件进行了优化,可实现较小的传播延迟变化,以支持基带单元 (BBU) 和远程无线电单元 (RRU) 等时间敏感型应用。

该器件由 3.3V 单电源供电。总线引脚具备宽共模电压范围和低输入泄漏,从而使 THVD1330 适用于长线缆上的多点应用。

THVD1330 采用可实现快插兼容性的业界通用 8 引脚 SOIC 封装。该器件的温度范围是 -40°C 至 125°C。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
THVD1330 SOIC(D,8) 4.9mm × 6mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。


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