ZHCSQ95H March   2000  – March 2022 TFP401 , TFP401A

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 说明（续）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings (1)
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 DC Digital I/O Electrical Characteristics
    6. 7.6 DC Electrical Characteristics
    7. 7.7 AC Electrical Characteristics
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 TMDS Pixel Data and Control Signal Encoding
      2. 9.3.2 TFP401/401A Clocking and Data Synchronization
      3. 9.3.3 TFP401/401A TMDS Input Levels and Input Impedance Matching
      4. 9.3.4 TFP401A Incorporates HSYNC Jitter Immunity
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 TFP401/401A Modes of Operation
      2. 9.4.2 TFP401/401A Output Driver Configurations
        1. 9.4.2.1 Output Driver Power Down
        2. 9.4.2.2 Drive Strength
        3. 9.4.2.3 Time-Staggered Pixel Output
        4. 9.4.2.4 Power Management
        5. 9.4.2.5 Sync Detect
  10. 10Applications and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1 Data and Control Signals
        2. 10.2.2.2 Configuration Options
        3. 10.2.2.3 Power Supplies Decoupling
      3. 10.2.3 Application Curve
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
      1. 12.1.1 Layer Stack
      2. 12.1.2 Routing High-Speed Differential Signal Traces (RxC–, RxC+, Rx0–, Rx0+, Rx1–, Rx1+, Rx2–, Rx2+)
      3. 12.1.3 DVI Connector
    2. 12.2 Layout Example
    3. 12.3 TI PowerPAD 100-TQFP Package
  13. 13Device and Documentation Support
    1. 13.1 接收文档更新通知
    2. 13.2 支持资源
    3. 13.3 Trademarks
    4. 13.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 13.5 术语表
  14. 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 支持高达 165MHz 的像素速率（包括 60Hz 时的 1080p 和 WUXGA）
  • 符合数字可视化接口 (DVI) 技术规范(1)
  • 真彩色，24 位/像素，1670 万色（每时钟驱动 1 至 2 个像素）
  • 通过激光修整内部端接电阻器，实现出色的固定阻抗匹配
  • 高达 1 个像素时钟周期的偏移容限
  • 4 倍过采样
  • 降低了功耗 – 1.8V 内核运行，3.3V I/O 和电源(2)
  • 使用错时像素输出来减少接地反弹
  • 使用 TI PowerPAD™ 封装实现低噪声和良好的功率耗散
  • 采用 TI 0.18µm EPIC-5 CMOS 工艺的先进技术
  • TFP401A 包含 HSYNC 抖动抗扰能力 (3)
1. 数字可视化接口规范 DVI，是数字显示工作组 (DDWG) 为了与数字显示器建立高速数字连接而开发的一个行业标准。TPF401 和 TFP401A 与 DVI 规范修订版 1.0 兼容。
2. TFP401/401A 具有一个内部稳压器，可通过外部 3.3V 电源提供 1.8V 内核电源。
3. TFP401A 使用附加电路通过 DVI 发送器创建稳定的 HSYNC，这些发送器会在已发送的 HSYNC 信号上引入不良抖动。