ZHDS188 April   2026 TDEL3G511

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4.   4
  5. 3 说明
  6. 4 引脚配置和功能
  7. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序特性
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 典型特性
  8. 6 参数测量信息
  9. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 命名约定
      2. 7.3.2 时序机制和精度
      3. 7.3.3 CMOS 推挽式输出
      4. 7.3.4 CMOS 施密特触发输入
      5. 7.3.5 具有已知上电状态的锁存逻辑
      6. 7.3.6 钳位二极管结构
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 启动操作
      2. 7.4.2 导通状态运行
  10. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 电源注意事项
        2. 8.2.1.2 输入注意事项
        3. 8.2.1.3 输出注意事项
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  11. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  12. 10修订历史记录
  13. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TDEL3G511 器件包含三个独立的固定时间上升沿延迟块。每个通道都会将输入信号上升沿延迟预先确定的量，同时允许下降沿以极小的延迟通过。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2) 本体尺寸(3)
TDEL3G511 DRL
（SOT-5X3，8）		 2.1mm × 1.6mm 2.1mm × 1.6mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
器件信息
器件型号 延迟时间(1)
TDEL1G51000 100ms
(1) 显示了近似值；有关详细信息，请参阅典型特性
TDEL3G511 功能方框图功能方框图
TDEL3G511 引脚排列图引脚排列图