ZHCSGI2E july   2017  – july 2023 TAS2505-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  I2S/LJF/RJF Timing in Master Mode
    7. 6.7  I2S/LJF/RJF Timing in Slave Mode
    8. 6.8  DSP Timing in Master Mode
    9. 6.9  DSP Timing in Slave Mode
    10. 6.10 I2C Interface Timing
    11. 6.11 SPI Interface Timing
    12. 6.12 Typical Characteristics
      1. 6.12.1 Class D Speaker Driver Performance
      2. 6.12.2 HP Driver Performance
  8. 7 Parameter Measurement Information
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Audio Analog I/O
      2. 8.3.2 Audio DAC and Audio Analog Outputs
      3. 8.3.3 DAC
      4. 8.3.4 POR
      5. 8.3.5 CLOCK Generation and PLL
      6. 8.3.6 Speaker Driver
      7. 8.3.7 Automotive Diagnostics
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Digital Pins
      2. 8.4.2 Analog Pins
      3. 8.4.3 Multifunction Pins
      4. 8.4.4 Analog Signals
        1. 8.4.4.1 Analog Inputs AINL and AINR
      5. 8.4.5 DAC Processing Blocks — Overview
      6. 8.4.6 Digital Mixing and Routing
      7. 8.4.7 Analog Audio Routing
      8. 8.4.8 5V LDO
      9. 8.4.9 Digital Audio and Control Interface
        1. 8.4.9.1 Digital Audio Interface
        2. 8.4.9.2 Control Interface
          1. 8.4.9.2.1 I2C Control Mode
          2. 8.4.9.2.2 SPI Digital Interface
        3. 8.4.9.3 Device Special Functions
    5. 8.5 Register Map
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Typical Configuration
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curves
      2. 9.2.2 Circuit Configuration With Internal LDO
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
  11. 10Power Supply Recommendations
  12. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
    3. 11.3 Thermal Pad
  13. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 Community Resources
    4. 12.4 Trademarks
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准，其中包括以下特性：
    • 器件温度等级 2：-40°C 至 105°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 单声道 D 类 BTL 扬声器放大器
    • 10% THD_N 时的功率为 2.6W（4Ω，5.5V）
    • 10% THD+N 时功率为 1.7W（8Ω，5.5V）
  • 支持数字和模拟输入
  • 单电源 2.7V 至 5.5V
  • 负载诊断功能：
    • 输出至 GND 短路
    • 终端至终端短路
    • 输出至电源短路
    • 在温度范围内
  • 支持 9kHz 至 96kHz 的采样率
  • 具有输出混合和电平控制功能的两个单端输入
  • 嵌入式上电复位
  • 可编程数字音频处理：
    • 低音增强
    • 高音
    • EQ（多达 6 个双二阶滤波器）
  • I2S，左平衡，右平衡，DSP 和 TDM 音频接口
  • 支持自动递增的 I2C 和 SPI 控制
  • 24 引脚 VQFN 可湿性侧面（汽车级）封装