ZHDS312
July 2026
SN74LVC245B
PRODUCTION DATA
1
2
1
特性
2
应用
3
说明
4
规格
4.1
绝对最大额定值
4.2
ESD 等级
4.3
建议运行条件
4.4
热性能信息
4.5
电气特性
4.6
开关特性
5
参数测量信息
6
详细说明
6.1
概述
6.2
功能方框图
6.3
特性说明
6.3.1
平衡 CMOS 三态输出
6.3.2
局部断电 (Ioff)
6.3.3
CMOS IO
6.3.4
标准 CMOS 输入
6.3.5
钳位二极管结构
6.3.6
过压容限输入
6.4
器件功能模式
7
应用和实施
7.1
应用信息
7.2
典型应用
7.2.1
设计要求
7.2.2
详细设计过程
7.2.3
应用曲线
7.3
电源相关建议
7.4
布局
7.4.1
布局指南
7.4.2
布局示例
8
器件和文档支持
8.1
文档支持
8.1.1
相关文档
8.2
接收文档更新通知
8.3
支持资源
8.4
商标
8.5
静电放电警告
8.6
术语表
9
修订历史记录
10
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RKS|20
MPQF266C
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
RKS|20
QFND312B
订购信息
zhds312_oa
zhds312_pm
7.4.2
布局示例
图 7-3
可改善信号完整性的布线转角示例
图 7-4
TSSOP 和类似封装的旁路电容器放置示例
图 7-6
SOT、SC70 和类似封装的旁路电容器放置示例
图 7-5
WQFN 和类似封装的旁路电容器放置示例
图 7-7
可改善信号完整性的阻尼电阻放置示例