ZHCSKT2B February   2020  – March 2026 SN74HCS4075

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 平衡 CMOS 推挽式输出
      2. 7.3.2 CMOS 施密特触发输入
      3. 7.3.3 钳位二极管结构
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 电源注意事项
        2. 8.2.1.2 输入注意事项
        3. 8.2.1.3 输出注意事项
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 相关链接
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.1.1 电源注意事项

确保所需电源电压在节 5.3中规定的范围内。电源电压按照节 5.5所述设置器件的电气特性。

电源必须能够提供的拉电流等于 SN74HCS4075 所有输出端的总拉电流加上最大电源电流 ICC（在节 5.5中列出）之和。逻辑器件只能拉取或灌入与在电源引脚和接地引脚上分别提供的电流相同的电流。确保不要超过节 5.1中列出的通过 GND 或 VCC 的最大总电流。

SN74HCS4075 可以驱动连接到高阻抗 CMOS 输入的总电容小于或等于 50pF 的负载，同时仍满足所有数据表规格。可以施加更大的电容负载；但建议不要超过 70pF。

总功耗可以使用 CMOS 功耗与 Cpd 计算中提供的信息进行计算。

可以使用标准线性和逻辑 (SLL) 封装和器件的热特性中提供的信息计算热增量。

警告：

节 5.1中列出的最高结温 TJ(max) 是防止损坏器件的附加限制。请勿违反节 5.1中列出的任何值。提供这些限制是为了防止损坏器件。