ZHCSYB9B October   2003  – December 2025 SN74CB3T3257

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 建议运行条件
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 开关特性 85C
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用性能曲线图
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1.      相关文档
      2. 9.1.1 接收文档更新通知
      3. 9.1.2 支持资源
      4. 9.1.3 静电放电警告
      5. 9.1.4 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|16
  • DYY|16
  • DGV|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)SN74CB3T3257单位
DGVPW

DYY

16 引脚16 引脚

16 引脚

RθJA结至环境热阻120129.1

130.3

°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。