ZHCSIB4C October   2003  – May 2018 SN74CB3T3245

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      典型应用功能图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGV|20
  • DBQ|20
  • PW|20
  • DW|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SN74CB3T3245 器件是一种具备低导通状态电阻 (ron) 的高速 TTL 兼容型 8 位 FET 总线开关，可实现最短传播延迟。该器件提供可跟踪 VCC 的电压转换，能够在所有数据 I/O 端口上全面支持混合模式信号运行。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
SN74CB3T3245DBQ SSOP (20) 8.65mm × 3.90mm
SN74CB3T3245DGV TVSOP (20) 5.00mm × 4.40mm
SN74CB3T3245DW SOIC (20) 12.80mm x 7.50mm
SN74CB3T3245PW TSSOP (20) 6.50mm x 4.40mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。