ZHCSZ80 November   2025 SN74AHC3G99

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4.   4
  5. 3 说明
  6. 4 引脚配置和功能
  7. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 噪声特性
    8. 5.8 典型特性
  8. 6 参数测量信息
  9. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 组合逻辑配置
    4. 7.4 特性说明
      1. 7.4.1 平衡 CMOS 三态输出
      2. 7.4.2 CMOS 施密特触发输入
      3. 7.4.3 钳位二极管结构
    5. 7.5 器件功能模式
  10. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 电源注意事项
        2. 8.2.1.2 输入注意事项
        3. 8.2.1.3 输出注意事项
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  11. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  12. 10修订历史记录
  13. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

SN74AHC3G99 PW 或 DGS 封装，20 引脚 TSSOP 或 VSSOP（顶视图）图 4-1 PW 或 DGS 封装，20 引脚 TSSOP 或 VSSOP（顶视图）
SN74AHC3G99 RKS 封装，20 引脚 VQFN（透明顶视图）图 4-2 RKS 封装，20 引脚 VQFN（透明顶视图）
表 4-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
A1 2 I 通道 1，输入 A
A2 5 I 通道 2，输入 A
A3 15 I 通道 3，输入 A
B1 3 I 通道 1，输入 B
B2 6 I 通道 2，输入 B
B3 14 I 通道 3，输入 B
C1 17 I 通道 1，输入 C
C2 9 I 通道 2，输入 C
C3 11 I 通道 3，输入 C
D1 18 I 通道 1，输入 D
D2 8 I 通道 2，输入 D
D3 12 I 通道 3，输入 D
GND 10 G 接地
OE1 1 I 通道 1 的输出使能输入，低电平有效
OE2 4 I 通道 2 的输出使能输入，低电平有效
OE3 16 I 通道 3 的输出使能输入，低电平有效
散热焊盘(2) — 散热焊盘可连接到 GND 或悬空。请勿连接到任何其他信号或电源。
VCC 20 P 正电源
Y1 19 O 通道 1，输出 Y
Y2 7 O 通道 2，输出 Y
Y3 13 O 通道 3，输出 Y
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出，G = 地，P = 电源
(2) 仅限 RKS 封装。