4 引脚配置和功能

PW 封装，
16 引脚 TSSOP
（顶视图）

BQB 封装，
16 引脚 WQFN
（透明顶视图）

表 4-1 引脚功能

引脚		类型⁽²⁾	说明
编号	名称	类型⁽²⁾	说明
1	D3	I	数据输入 3
2	D2	I	数据输入 2
3	D1	I	数据输入 1
4	D0	I	数据输入 0
5	Y	O	数据输出
6	W	O	数据输出，反相
7	G	I	输出选通，低电平有效
8	GND	—	接地
9	C	I	地址选择 C
10	B	I	地址选择 B
11	A	I	地址选择 A
12	D7	I	数据输入 7
13	D6	I	数据输入 6
14	D5	I	数据输入 5
15	D4	I	数据输入 4
16	V_CC	—	正电源
散热焊盘 ⁽¹⁾		—	散热焊盘可连接到 GND 或悬空。请勿连接到任何其他信号或电源。

(1) 仅限 BQB 封装。

(2) 信号类型：I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出。