ZHCSY53B August   2003  – April 2025 SN74ACT00-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2说明
  4. 3规格
    1. 3.1 绝对最大额定值
    2. 3.2 建议运行条件
    3. 3.3 热性能信息
    4. 3.4 电气特性
    5. 3.5 开关特性
    6. 3.6 工作特性
  5. 4参数测量信息
  6. 5详细说明
    1. 5.1 功能方框图
  7. 6器件和文档支持
    1. 6.1 接收文档更新通知
    2. 6.2 支持资源
    3. 6.3 静电放电警告
    4. 6.4 术语表
  8. 7修订历史记录
  9. 8机械、封装和可订购信息
    1. 8.1 卷带包装信息
    2. 8.2 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • PW|14
  • BQA|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3.3 热性能信息

热指标(1) D (SOIC) PW (TSSOP) BQA (WQFN) 单位
14 引脚 14 引脚 14 引脚
R θJA 结至环境热阻 86(2) 145.7 91.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 — 76.5 99.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 — 102.0 61.0 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 — 18.8 14.5 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 — 100.7 60.8 °C/W
R θJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — — 37.0 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 封装热阻抗根据 JESD 51-7 计算。