ZHCSTU0 November 2023 SN74AC541
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
热指标(1) | DGS (VSSOP) | RKS (VQFN) | 单位 | |
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20 个引脚 | 20 个引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 125.5 | 72.9 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 80.0 | 77.1 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 63.8 | 45.6 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | 8.4 | 13.2 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 79.9 | 45.6 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | 29.4 | °C/W |