ZHCSWV9G August   1995  – April 2025 SN54AC00 , SN74AC00

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 说明
  4. 3 引脚配置和功能
  5. 4 规格
    1. 4.1 绝对最大额定值
    2. 4.2 建议运行条件
    3. 4.3 热性能信息
    4. 4.4 电气特性
    5. 4.5 开关特性：VCC = 3.3V ± 0.3V
    6. 4.6 开关特性：VCC = 5V ± 0.5V
    7. 4.7 工作特性
  6. 5 参数测量信息
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 功能方框图
    2. 6.2 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 电源相关建议
    2. 7.2 布局
      1. 7.2.1 布局指南
      2. 7.2.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持（模拟）
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • PW|14
  • BQA|14
  • NS|14
  • N|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4.3 热性能信息

热指标(1) SN74AC00
D
(SOIC)		 DB
(SSOP)		 N
(PDIP)		 NS
(SOP)		 PW
(TSSOP)		 BQA
(WQFN)		 单位
14 引脚 14 引脚 14 引脚 14 引脚 14 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻(2) 119.9 96 80 76 145.7 91.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 — — — — — 99.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 — — — — — 61.0 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 — — — — — 14.5 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 — — — — — 60.8 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — — — — — 37.0 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 封装热阻抗根据 JESD 51-7 计算。