ZHCSW09F July   1993  – April 2024 SN65LBC172 , SN75LBC172

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Dissipation Rating Table
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 7.1 Thermal Characteristics of Ic Packages
    2. 7.2 Device Functional Modes
  9. Device and Documentation Support
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 Trademarks
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • N|16
  • DW|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

SN65LBC172 和 SN75LBC172 是具有三态输出的单片四通道差分线路接驱动器。这两种器件都符合 RS 标准 EIA-485 的要求。这些器件经优化,能够以高达和超过 10Mbit/s 的数据速率实现平衡多点总线传输。每个驱动器都具有较宽的正负共模输出电压范围、电流限制和热关断电路,适用于嘈杂环境中的合用线应用。这两种器件采用 LinBiCMOS™ 进行设计,有助于实现超低功耗和固有的稳健性。

SN65LBC172 和 SN75LBC172 均可提供正负电流限制和热关断功能,避免传输总线出现线路故障状况。这些器件在与 SN75LBC173 或 SN75LBC175 四通道线路接收器配合使用时,可提供卓越性能。SNSN65LBC172 和 SN75LBC172 采用 16 引脚 DIP 封装 (N) 和 20 引脚宽体 Small-outline Integrated Circuit (SOIC) 封装 (DW)。

SN75LBC172 可在 0°C 至 70°C 的商业温度范围内运行。SN65LBC172 可在 –40°C 至 85°C 的工业温度范围内运行。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
SN65LBC172
SN75LBC172
DW(SOIC,20) 10.3mm x 10.3mm
N(PDIP,16) 19.3mm x 9.4mm
有关更多信息,请参阅节 10
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。


GUID-96410710-D595-4255-ADD3-0BDDF3C974D8-low.png逻辑符号(1)(2)
GUID-37D9B056-72DF-420A-A6E4-7640150AD577-low.png逻辑图(正逻辑)
此符号符合 ANSI/IEEE 标准 91-1984 和 IEC 出版物 617-12。
所示引脚编号适用于 N 封装。