ZHCSQ97F December   1982  – March 2022 SN54HC259 , SN74HC259

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 说明
  3. 3 Revision History
  4. 4 Pin Configuration and Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions (1)
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Timing Requirements
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Operating Characteristics
  6. 6 Parameter Measurement Information
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. 8 Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • J|16
  • FK|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

2 说明

这些 8 位可寻址锁存器专为数字系统中的通用存储应用而设计。具体应用包括工作寄存器、串行保持寄存器和高电平有效解码器或多路信号分离器。这类器件功能多样，既可以作为 8 位可寻址锁存器来存储单线数据，又能用作 8 选 1 解码器或多路信号分离器并提供高电平有效输出。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸（标称值）
SN74HC259D SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
SN74HC259N PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
SN74HC259NS SO (16) 6.20mm × 5.30mm
SN74HC259PW TSSOP (16) 5.00mm × 4.40mm
SN54HC259J CDIP (16) 24.38mm × 6.92mm
SNJ54HC259FK LCCC (20) 8.89mm × 8.45mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅文档末尾的可订购产品附录。
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引脚编号用于 D、J、N、NS、PW 和 W 封装。

功能框图