ZHCSWU0H August   1995  – June 2025 SN54AC74 , SN74AC74

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 建议运行条件
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 电气特性
    5. 5.5 时序要求，VCC = 3.3V ± 0.3V
    6. 5.6 时序要求，VCC = 5V ± 0.5V
    7. 5.7 开关特性，VCC = 3.3V ± 0.3V
    8. 5.8 开关特性，VCC = 5V ± 0.5V
    9. 5.9 工作特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 平衡 CMOS 推挽式输出
      2. 7.3.2 锁存逻辑
      3. 7.3.3 标准 CMOS 输入
      4. 7.3.4 钳位二极管结构
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 电源注意事项
        2. 8.2.1.2 输入注意事项
        3. 8.2.1.3 输出注意事项
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • W|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

SN54AC74 SN74AC74 SN54AC74 J 或 W 封装；SN74AC74 D、DB、N、NS 或 PW 封装（顶视图）图 4-1 SN54AC74 J 或 W 封装；SN74AC74 D、DB、N、NS 或 PW 封装（顶视图）
SN54AC74 SN74AC74 BQA 封装，14 引脚 WQFN（带外露散热焊盘）（顶视图）图 4-3 BQA 封装，14 引脚 WQFN（带外露散热焊盘）（顶视图）
SN54AC74 SN74AC74 SN54AC74 FK 封装（顶视图）图 4-2 SN54AC74 FK 封装（顶视图）
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
1 CLR 1 I 通道 1，清零输入，低电平有效
1D 2 I 通道 1，数据输入
1CLK 3 I 通道 1，正边沿触发时钟输入
1 PRE 4 I 通道 1，预设输入，低电平有效
1Q 5 O 通道 1，输出
1 Q 6 O 通道 1，反相输出
GND 7 G 接地
2 Q 8 O 通道 2，反相输出
2Q 9 O 通道 2，输出
2 PRE 10 I 通道 2，预设输入，低电平有效
2CLK 11 I 通道 2，正边沿触发时钟输入
2D 12 I 通道 2，数据输入
2 CLR 13 I 通道 2，清零输入，低电平有效
VCC 14 P 正电源
散热焊盘(2) —

散热焊盘
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出，G = 地，P = 电源
(2) 仅限 BQA 封装