ZHCSGM4E August   2017  – August 2025 OPA838

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 相关产品
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性 VS = 5V
    6. 6.6 电气特性 VS = 3V
    7. 6.7 典型特性:VS = 5V
    8. 6.8 典型特性:VS = 3V
    9. 6.9 典型特性:全电源电压范围
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输入共模电压范围
      2. 7.3.2 输出电压范围
      3. 7.3.3 断电运行
      4. 7.3.4 反馈电阻值选择的权衡
      5. 7.3.5 驱动容性负载
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 双电源运行(±1.35 V 至 ±2.7 V)
      2. 7.4.2 2.7 V 至 5.4 V 单电源供电运行
      3. 7.4.3 断电运行
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 同相放大器
      2. 8.1.2 反相放大器
      3. 8.1.3 输出直流误差计算
      4. 8.1.4 输出噪声计算
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 高增益差分 I/O 设计
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 跨阻放大器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 TINA-TI™ 仿真软件(免费下载)
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|6
  • DCK|5
  • DCK|6
  • DXB|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

设计要求

为实现受控频率响应互阻抗设计,需将互阻抗级放大器带宽设定为高于受控的 RC 后级滤波器带宽。这样,源电容和放大器增益带宽积的变化对最终输出总带宽的影响将更小。在此示例设计中:

  • 假设标称源电容值为 100pF。该值通常取自光电二极管的电容与反相偏置关系图。图 8-8 中未展示反相偏置,但电流源通常为反相偏置二极管,其阳极接负电源、阴极接运算放大器反相输入。在这种极性下,信号电流会灌入二极管,并将运算放大器输出电压升高到地电平以上。
  • 为获得最佳直流精度,应在非反相输入端添加匹配电阻器,将输入偏置电流误差降至 IOS × RF。该电阻器会增加输入电压噪声;TI 建议根据需要使用尽可能大的电容器来旁路该电阻器,以滚降电阻器噪声。但该电容器的自谐振频率相对较低,可能与输入级相互作用并损害稳定性。可在电容器与非反相输入端之间串联 20Ω 小电阻器,在不显著增加噪声的前提下降低谐振源阻抗的 Q 值。
  • 设定反馈电容器以实现所需的频率响应波形。
  • 添加 RC 后级滤波器以将总带宽控制在 1MHz。在本例中,2.2nF 电容器允许采用低至 73.2Ω 的串联电阻器。当驱动采样 ADC(如 SAR)时,此组合有助于减小采样毛刺并加速趋稳时间。