ZHCSHD0F September   2003  – September 2016 OPA2373 , OPA2374 , OPA373 , OPA374 , OPA4374

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      典型应用
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
    1.     引脚功能：OPA373
    2.     引脚功能: OPA2373
    3.     引脚功能：OPA374
    4.     引脚功能: OPA2374
    5.     引脚功能: OPA4374
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 额定值
    3. 7.3  建议的工作条件
    4. 7.4  热性能信息：OPA373
    5. 7.5  热性能信息：OPA374
    6. 7.6  热性能信息：OPA2373
    7. 7.7  热性能信息：OPA2374
    8. 7.8  热性能信息：OPA4374
    9. 7.9  电气特性：VS = 2.7V 至 5.5V
    10. 7.10 典型特性
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性 说明
      1. 8.3.1 工作电压
      2. 8.3.2 共模电压范围
      3. 8.3.3 轨至轨输入
      4. 8.3.4 轨至轨输出
      5. 8.3.5 电容负载和稳定性
      6. 8.3.6 启用或关断
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 系统示例
      1. 9.3.1 驱动 ADC
  10. 10电源建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 VSON 封装
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
        1. 12.1.1.1 TINA-TI™（免费软件下载）
        2. 12.1.1.2 DIP 适配器 EVM
        3. 12.1.1.3 通用运放 EVM
        4. 12.1.1.4 TI 高精度设计
        5. 12.1.1.5 WEBENCH滤波器设计器
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 相关链接
    4. 12.4 接收文档更新通知
    5. 12.5 社区资源
    6. 12.6 商标
    7. 12.7 静电放电警告
    8. 12.8 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.1.1 VSON 封装

OPA2373 采用 10 引脚 VSON 封装，此封装是一种仅在封装底部两侧有引线触点的 VQFN 封装。这种无引线近芯片级封装最大限度地增加了布板空间，并通过外露焊盘来增强散热和电气特性。VSON 封装物理尺寸小，具有更小的布线面积、更高的散热性能以及更低的电气寄生，并且所采用的引脚分配机制与 SOIC 和 VSSOP 等常用封装一致。此外，无外部引线也消除了引线弯曲问题。

VSON 封装可使用标准 PCP 组装技巧轻松安装。请参阅《QFN/SON PCB 连接》和《四方扁平无引线逻辑封装》，两者均可从 www.ti.com.cn 下载。

NOTE

该封装底部的外露引线框芯片垫必须连接至 V-。