ZHCSHC9D September   2000  – December 2015 OPA2350 , OPA350 , OPA4350

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
    1.     OPAx350 谐波失真
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议的工作条件
    4. 6.4 热性能信息：OPA350 和 OPA2350
    5. 6.5 热性能信息：OPA4350
    6. 6.6 电气特性
    7. 6.7 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 工作电压
      2. 7.3.2 轨至轨输入
      3. 7.3.3 轨至轨输出
      4. 7.3.4 电容负载和稳定性
      5. 7.3.5 驱动模数 (A/D) 转换器
      6. 7.3.6 输出阻抗
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型 应用
      1. 8.2.1 二阶低通滤波器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计流程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 单电源视频线路驱动器
      3. 8.2.3 添加反馈电容器以改进响应
      4. 8.2.4 具有增强高频共模抑制的两级运算放大器仪表放大器
      5. 8.2.5 10kHz 高通滤波器
  9. 9 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI™（免费软件下载）
        2. 11.1.1.2 TI 高精度设计
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 热性能信息：OPA4350

热指标(1) OPA4350 单位
D (SOIC) DBQ (SSOP)
14 引脚 16 引脚
RθJA 结至环境热阻 83.8 115.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 70.7 67 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 59.5 58.3 °C/W
ψJT 结至顶部的特征参数 11.6 19.9 °C/W
ψJB 结至电路板的特征参数 37.7 57.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 N/A N/A °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告，SPRA953。