ZHCSOR6C March   1999  – February 2023 OPA2277 , OPA277 , OPA4277

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息：OPA277
    5. 6.5 热性能信息：OPA2277
    6. 6.6 热性能信息：OPA4277
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 工作电压
      2. 7.3.2 失调电压调整
      3. 7.3.3 输入保护
      4. 7.3.4 输入偏置电流消除
      5. 7.3.5 EMI 抑制比 (EMIRR)
        1. 7.3.5.1 EMIRR IN+ 测试配置
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 二阶低通滤波器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 称重传感器放大器
      3. 8.2.3 具有二极管冷端补偿的热电偶低失调电压、低温漂环路测量
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 DRM 封装（8 引脚 VSON）
      2. 8.4.2 布局示例
  9. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
        3. 9.1.1.3 DIP-Adapter-EVM
        4. 9.1.1.4 DIYAMP-EVM
        5. 9.1.1.5 TI 参考设计
        6. 9.1.1.6 滤波器设计工具
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  10. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • P|8
  • DRM|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.8 典型特性

TA = 25°C，VS = ±15V，且 RL = 2kΩ（除非另有说明）。

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图 6-1 开环增益和相位与频率间的关系
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图 6-3 输入噪声和电流噪声频谱密度与频率间的关系
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图 6-5 通道隔离与频率间的关系
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图 6-7 失调电压生产分配
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图 6-9 预热失调电压温漂
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图 6-11 输入偏置电流与温度间的关系
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图 6-13 输入偏置电流变化与电源电压间的关系
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图 6-15 静态电流与电源电压间的关系
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图 6-17 最大输出电压与频率间的关系
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图 6-19 小信号过冲与负载电容间的关系
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G = 1，CL = 0，VS = ±15V
图 6-21 小信号阶跃响应
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VS = ±15V
图 6-23 开环输出阻抗
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图 6-2 电源和共模抑制与频率间的关系
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图 6-4 输入噪声电压与时间间的关系
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图 6-6 总谐波失真 + 噪声与频率间的关系
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图 6-8 失调电压温漂产生分布
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图 6-10 AOL、CMR、PSR 与温度间的关系
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图 6-12 静态电流和短路电流与温度间的关系
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图 6-14 输入偏置电流变化与共模电压间的关系
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图 6-16 建立时间与闭环增益间的关系
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图 6-18 输出电压摆幅与输出电流间的关系
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G = 1，CL = 1500pF，VS = ±15V
图 6-20 大信号阶跃响应
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G = 1，CL = 1500pF，VS = ±15V
图 6-22 小信号阶跃响应