ZHCSHU3B March   2018  – June 2026 OPA197-Q1 , OPA2197-Q1 , OPA4197-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息：OPA197-Q1
    5. 5.5 热性能信息：OPA2197-Q1
    6. 5.6 热性能信息：OPA4197-Q1
    7. 5.7 电气特性：VS = ±4V 至 ±18V（VS = 8V 至 36V）
    8. 5.8 电气特性：VS = ±2.25V 至 ±4V（VS = 4.5V 至 8V）
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输入保护电路
      2. 6.3.2 EMI 抑制
      3. 6.3.3 反相保护
      4. 6.3.4 过热保护
      5. 6.3.5 容性负载和稳定性
      6. 6.3.6 共模电压范围
      7. 6.3.7 电过应力
      8. 6.3.8 过载恢复
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 16 位精度多路复用数据采集系统
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 用于输入保护的转换率限制
      3. 7.2.3 精密基准缓冲区
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
        2. 8.1.1.2 TI 精密设计
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.1 概述

OPAx197-Q1 系列 e-trim 运算放大器使用专有的封装级修整方法，在塑模成型工艺之后的最后制造步骤中实现偏移和偏移温度漂移。该方法可更大限度地减少固有的输入晶体管不匹配的影响和在封装成型过程中引入的误差。修整通信发生在标准引脚排列的输出引脚上，并且在设置修整点后，会永久禁用与修整结构的进一步通信。节 6.2 显示了 OPAx197-Q1 的简单示意图。

与以往的 e-trim 运算放大器不同，OPAx197-Q1 使用获得专利的双温度修整架构，在整个额定温度范围内可实现 25µV（最大值）的极低偏移电压和 0.5µV/°C 的低偏移电压温漂。这种在宽电源电压下的精密性能水平使得这些放大器特别适用于高阻抗工业传感器、滤波器和高压数据采集系统。