ZHCS509F November   2011  – September 2026 OPA180 , OPA2180 , OPA4180

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息：OPA180
    5. 6.5 热性能信息：OPA2180
    6. 6.6 热性能信息：OPA4180
    7. 6.7 电气特性：VS = ±2V 至 ±18V（VS = 4V 至 36V）
    8. 6.8 典型特性：图形表
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 工作特性
      2. 7.3.2 EMI 抑制
      3. 7.3.3 相位反转保护
      4. 7.3.4 容性负载和稳定性
      5. 7.3.5 电过应力
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 单极电压输出 DAC 的双极 ±10V 模拟输出
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 元件选型
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 分立式 INA + 衰减功能
      3. 8.2.3 RTD 放大器
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DGK|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.6 热性能信息：OPA4180

热指标(1)OPA4180单位
D (SOIC)PW (TSSOP)
14 引脚14 引脚
RθJA结至环境热阻93.2106.9°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻51.824.4°C/W
RθJB结至电路板热阻49.459.3°C/W
ψJT结至顶部特征参数13.50.6°C/W
ψJB结至电路板特征参数42.254.3°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。