ZHCSBX9E December   2013  – November 2015 OPA192 , OPA2192 , OPA4192

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 额定值
    3. 6.3  建议的工作条件
    4. 6.4  热性能信息:OPA192
    5. 6.5  热性能信息:OPA2192
    6. 6.6  热性能信息:OPA4192
    7. 6.7  电气特性:VS = ±4V 至 ±18V (VS = +8V 至 +36V)
    8. 6.8  电气特性:VS = ±2.25V 至 ±4V(VS = +4.5V 至 +8V)
    9. 6.9  典型特性
    10. 6.10 典型特性
  7. 参数测量信息
    1. 7.1 输入失调电压漂移
  8. 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性 说明
      1. 8.3.1 输入保护电路
      2. 8.3.2 EMI 抑制
      3. 8.3.3 反相保护
      4. 8.3.4 过热保护
      5. 8.3.5 容性负载和稳定性
      6. 8.3.6 共模电压范围
      7. 8.3.7 电气过载
      8. 8.3.8 过载恢复
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型 应用
      1. 9.2.1 16 位精度多路复用数据采集系统
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计流程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 输入保护的压摆率限制
      3. 9.2.3 精密参考缓冲区
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局准则
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
        1. 12.1.1.1 TINA-TI(免费软件下载)
        2. 12.1.1.2 TI 高精度设计
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 相关链接
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

修订历史记录

Changes from D Revision (September 2015) to E Revision

  • 已将 PW 封装从产品预览改为量产数据Go
  • 将 PW 封装添加到输入失调电压漂移测试条件中Go
  • 将 PW 封装添加到输入失调电压漂移测试条件中Go
  • 将 PW 封装条件添加到 Figure 8 Go
  • 将 PW 封装条件添加到 Figure 10 Go
  • 将 PW 封装条件添加到 Figure 52 Go
  • 更改Figure 71 以修正键入错误Go

Changes from C Revision (March 2015) to D Revision

  • 已将器件状态改为量产数据;OPA4192 发布为量产数据Go
  • 删除了器件信息Go
  • 已删除引脚配置和功能一节中的脚注 2Go
  • 更改 ESD 等级表:增加修正的 OPA4192 CDM 规格Go
  • 增加频率响应、串扰 参数到 电气特性:VS = ±4V 至 ±18VGo
  • 增加频率响应、串扰 参数到 电气特性:VS = ±2.25V 至 ±4VGo
  • 更改 典型特性 为电流标准(将图形的曲线和表分成单独的部分以符合 SDS 要求)Go
  • 串扰与频率行添加到Table 1 Go
  • 增加 Figure 48 Go

Changes from B Revision (March 2014) to C Revision

  • 在 ESD 等级表中增加针对 OPA2192、OPA4192 的 CDM 行Go
  • 更改 VCM ≥ (V+) – 1.5V 测试条件的输入失调电压值Go
  • 更改 VCM = (V+) – 1.5V 测试条件输入失调电压参数典型规格 Go
  • 更改 dVOS/dT 参数的测试条件Go
  • 更改 VCM = (V+) – 3V 测试条件的输入失调电压最大值和测试条件Go
  • 更改 VCM = (V+) – 1.5V 测试条件的输入失调电压值和测试条件Go
  • 更改 VCM = (V+) – 1.5V 测试条件的输入失调电压参数典型规格Go
  • 更改 dVOS/dT 参数的测试条件 Go
  • 布局指南一节的最后一个项目符号中增加文本Go

Changes from A Revision (January 2014) to B Revision

  • 已添加“ESD 额定值”和“建议运行条件”表,参数测量信息应用和实施电源相关建议以及器件和文档支持部分,并已移动现有部分Go
  • 已将所有 OPA192 和 OPA2192 封装改为量产数据。Go
  • 已根据最新标准更改了封装名称;将所有 MSOP 更改为 VSSOP,所有 SO 更改为 SOIC,所有 SOT23 更改为 SOTGo
  • 删除了 DCK 封装引脚配置Go
  • 增加有关 OPA192 DBV 和 DGK 封装的热性能信息Go
  • 增加 OPA2192 和 OPA4192 热性能信息表 Go
  • 在输入失调电压参数中增加包含附加测试条件的行Go
  • 更改输入失调电压漂移参数 Go
  • 更改 CMRR 测试条件 Go
  • 在输入失调电压参数中增加包含附件测试条件的行Go
  • 更改输入失调电压漂移参数Go
  • 更改 PSSR 参数 Go
  • 更改 CMRR 测试条件 Go
  • 增加输出一节Go
  • 将典型特性曲线添加到Table 1 Go
  • 在典型特性条件行中增加 TA = 25°C Go
  • 将九个新的直方图从Figure 2 添加到Figure 10Go
  • 更改Figure 11 以显示更多单元Go
  • 已更改Figure 19Go
  • 应用信息一节增加文本Go
  • 更改布局准则一节中的文本Go

Changes from * Revision (December 2013) to A Revision