ZHCSSH3A September   2000  – September 2023 OPA177

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4Revision History
  6. 5Pin Configuration and Functions
  7. 6Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  8. 7Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Offset Voltage Adjustment
      2. 7.1.2 Input Protection
      3. 7.1.3 Noise Performance
      4. 7.1.4 Input Bias Current Cancellation
    2. 7.2 Typical Application
  9. 8Device and Documentation Support
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 8.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件(免费下载)
        3. 8.1.1.3 DIP-Adapter-EVM
        4. 8.1.1.4 DIYAMP-EVM
        5. 8.1.1.5 TI 参考设计
        6. 8.1.1.6 滤波器设计工具
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • P|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

OPA177 精密双极运算放大器具有超低的失调电压和温漂。激光修整失调电压、温漂和输入偏置电流基本上消除了成本高昂的外部修整。得益于高性能和低成本,此类器件成为各种精密仪表的理想选择。

OPA177 的低静态电流显著降低了由于输入互连中的热电效应而导致的预热温漂和误差。OPA177 为斩波稳定型放大器提供了有效的替代方案。OPA177 的低噪声有助于尽可能保持信号完整性。

OPA177 提供多种性能级别的输出。封装选项包括 8 引脚塑料 DIP 和 SO-8 表面贴装型封装。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
OPA177 D(SOIC,8) 4.9mm × 6mm
P(PDIP,8) 9.81mm × 9.43mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。

 

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