ZHCSYG7B June   2025  – March 2026 MSPM0H3216

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      10
    3. 6.3 信号说明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
      11.      22
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3   建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 POR 和 BOR
      2. 7.6.2 电源斜坡
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 高频晶体/时钟
      4. 7.9.4 低频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 ADC
      1. 7.11.1 电气特性
      2. 7.11.2 开关特性
      3. 7.11.3 线性参数
      4. 7.11.4 典型连接图
    12. 7.12 温度传感器
    13. 7.13 VREF
      1. 7.13.1 电压特性
      2. 7.13.2 电气特性
    14. 7.14 I2C
      1. 7.14.1 I2C 特性
      2. 7.14.2 I2C 滤波器
      3. 7.14.3 I2C 时序图
    15. 7.15 SPI
      1. 7.15.1 SPI
      2. 7.15.2 SPI 时序图
    16. 7.16 UART
    17. 7.17 TIMx
    18. 7.18 仿真和调试
      1. 7.18.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0H321x)
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA_B
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 安全性
    17. 8.17 CRC
    18. 8.18 UART
    19. 8.19 SPI
    20. 8.20 I2C
    21. 8.21 低频子系统 (LFSS)
    22. 8.22 RTC_B
    23. 8.23 IWDT_B
    24. 8.24 WWDT
    25. 8.25 计时器 (TIMx)
    26. 8.26 器件模拟连接
    27. 8.27 输入/输出图
    28. 8.28 串行线调试接口
    29. 8.29 DEBUGSS
    30. 8.30 器件出厂常量
    31. 8.31 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGZ|48
  • RHB|32
  • RGE|24
  • RUK|20
  • PT|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.30 器件出厂常量

所有器件都包含一个存储器映射出厂区域，该区域提供描述器件功能的只读数据以及任何出厂提供的修整信息，供应用软件使用。请参阅 MSPM0 H 系列 32MHz 微控制器技术参考手册的出厂常量部分。

表 8-13 DEVICEID DEVICEID 地址为 0x41C4.0004，PARTNUM 为位 12 至 27，MANUFACTURER 为位 1 至 11。
器件 DEVICEID.PARTNUM DEVICEID.MANUFACTURER
MSPM0H3215 0x0BBA 0x17
MSPM0H3216 0x0BBA 0x17
表 8-14 USERID USERID 地址为 0x41C4.0008，PART 为位 0 至 15，VARIANT 为位 16 至 23
器件 器件 型号 器件 器件 型号
MSPM0H3216SPTR 1D79 10 MSPM0H3215SPTR 1346 1A
MSPM0H3216SRGZR 1D79 12 MSPM0H3215SRGZR 1346 1C
MSPM0H3216SDGS28R 1D79 15 MSPM0H3215SDGS28R 1346 1F
MSPM0H3216SDGS20R 1D79 16 MSPM0H3215SDGS20R 1346 20
MSPM0H3216SRHBR 1D79 17 MSPM0H3215SRHBR 1346 21
MSPM0H3216SRGER 1D79 18 MSPM0H3215SRGER 1346 22
MSPM0H3216SRUKR 1D79 19 MSPM0H3215SRUKR 1346 23