ZHCSTL4E October   2023  – September 2026 MSPM0C1103 , MSPM0C1104

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 应用
4. 3 说明
5. 4 功能方框图
6. 5 器件比较
7. 6 引脚配置和功能
   1. 6.1 引脚图
   2. 6.2 引脚属性
      1.      10
   3. 6.3 信号说明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
   4. 6.4 未使用引脚的连接
8. 7 规格
   1. 7.1  绝对最大额定值
   2. 7.2  ESD 等级
   3. 7.3  建议运行条件
   4. 7.4  热性能信息
   5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
   6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
   7. 7.7  闪存特性
   8. 7.8  时序特性
   9. 7.9  时钟规范
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
   10. 7.10 数字 IO
       1. 7.10.1 电气特性
       2. 7.10.2 开关特性
   11. 7.11 ADC
       1. 7.11.1 电气特性
       2. 7.11.2 开关特性
       3. 7.11.3 线性参数
       4. 7.11.4 典型连接图
   12. 7.12 温度传感器
   13. 7.13 VREF
       1. 7.13.1 电压特性
       2. 7.13.2 电气特性
   14. 7.14 I2C
       1. 7.14.1 I2C 特性
       2. 7.14.2 I2C 滤波器
       3. 7.14.3 I2C 时序图
   15. 7.15 SPI
       1. 7.15.1 SPI
       2. 7.15.2 SPI 时序图
   16. 7.16 UART
   17. 7.17 TIMx
   18. 7.18 仿真和调试
       1. 7.18.1 SWD 时序
9. 8 详细说明
   1. 8.1  CPU
   2. 8.2  工作模式
      1. 8.2.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0C110x)
   3. 8.3  电源管理单元 (PMU)
   4. 8.4  时钟模块 (CKM)
   5. 8.5  DMA
   6. 8.6  事件
   7. 8.7  内存
      1. 8.7.1 内存组织
      2. 8.7.2 外设文件映射
      3. 8.7.3 外设中断向量
   8. 8.8  闪存存储器
   9. 8.9  SRAM
   10. 8.10 GPIO
   11. 8.11 IOMUX
   12. 8.12 ADC
   13. 8.13 温度传感器
   14. 8.14 VREF
   15. 8.15 安全性
   16. 8.16 CRC
   17. 8.17 UART
   18. 8.18 SPI
   19. 8.19 I2C
   20. 8.20 WWDT
   21. 8.21 计时器 (TIMx)
   22. 8.22 器件模拟连接
   23. 8.23 输入/输出图
   24. 8.24 串行线调试接口
   25. 8.25 DEBUGSS
   26. 8.26 器件出厂常量
   27. 8.27 标识
10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
       1. 9.1.1 原理图
11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
12. 11Revision History
13. 12机械、封装和可订购信息