ZHCSFC2A August   2016  – August 2016 MSP430F6459-HIREL

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用范围
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能方框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagram
    2. 4.2 Signal Descriptions
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 5.5  Low-Power Mode Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    6. 5.6  Low-Power Mode With LCD Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    7. 5.7  Schmitt-Trigger Inputs - General-Purpose I/O
    8. 5.8  Leakage Current - General-Purpose I/O
    9. 5.9  Outputs - General-Purpose I/O (Full Drive Strength)
    10. 5.10 Outputs - General-Purpose I/O (Reduced Drive Strength)
    11. 5.11 Thermal Resistance Characteristics for PZ Package
    12. 5.12 Typical Characteristics - Outputs, Reduced Drive Strength (PxDS.y = 0)
    13. 5.13 Typical Characteristics - Outputs, Full Drive Strength (PxDS.y = 1)
    14. 5.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.14.1 Power Supply Sequencing
      2. 5.14.2 Clock Specifications
      3. 5.14.3 Peripherals
      4. 5.14.4 Emulation and Debug
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  CPU
    3. 6.3  Instruction Set
    4. 6.4  Operating Modes
    5. 6.5  Interrupt Vector Addresses
    6. 6.6  Memory Organization
    7. 6.7  Bootloader (BSL)
      1. 6.7.1 UART BSL
    8. 6.8  JTAG Operation
      1. 6.8.1 JTAG Standard Interface
      2. 6.8.2 Spy-Bi-Wire Interface
    9. 6.9  Flash Memory
    10. 6.10 Memory Integrity Detection (MID)
    11. 6.11 RAM
    12. 6.12 Backup RAM
    13. 6.13 Peripherals
      1. 6.13.1  Digital I/O
      2. 6.13.2  Port Mapping Controller
      3. 6.13.3  Oscillator and System Clock
      4. 6.13.4  Power-Management Module (PMM)
      5. 6.13.5  Hardware Multiplier (MPY)
      6. 6.13.6  Real-Time Clock (RTC_B)
      7. 6.13.7  Watchdog Timer (WDT_A)
      8. 6.13.8  System Module (SYS)
      9. 6.13.9  DMA Controller
      10. 6.13.10 Universal Serial Communication Interface (USCI)
      11. 6.13.11 Timer TA0
      12. 6.13.12 Timer TA1
      13. 6.13.13 Timer TA2
      14. 6.13.14 Timer TB0
      15. 6.13.15 Comparator_B
      16. 6.13.16 ADC12_A
      17. 6.13.17 DAC12_A
      18. 6.13.18 CRC16
      19. 6.13.19 Voltage Reference (REF) Module
      20. 6.13.20 LCD_B
      21. 6.13.21 LDO and PU Port
      22. 6.13.22 Embedded Emulation Module (EEM) (L Version)
      23. 6.13.23 Peripheral File Map
    14. 6.14 Input/Output Schematics
      1. 6.14.1  Port P1, P1.0 to P1.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 6.14.2  Port P2, P2.0 to P2.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 6.14.3  Port P3, P3.0 to P3.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 6.14.4  Port P4, P4.0 to P4.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 6.14.5  Port P5, P5.0 and P5.1, Input/Output With Schmitt Trigger
      6. 6.14.6  Port P5, P5.2 to P5.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      7. 6.14.7  Port P6, P6.0 to P6.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      8. 6.14.8  Port P7, P7.2, Input/Output With Schmitt Trigger
      9. 6.14.9  Port P7, P7.3, Input/Output With Schmitt Trigger
      10. 6.14.10 Port P7, P7.4 to P7.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      11. 6.14.11 Port P8, P8.0 to P8.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      12. 6.14.12 Port P9, P9.0 to P9.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      13. 6.14.13 Port PU.0, PU.1 Ports
      14. 6.14.14 Port J, PJ.0 JTAG Pin TDO, Input/Output With Schmitt Trigger or Output
      15. 6.14.15 Port J, PJ.1 to PJ.3 JTAG Pins TMS, TCK, TDI/TCLK, Input/Output With Schmitt Trigger or Output
    15. 6.15 Device Descriptors
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 7.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 7.1.2 External Oscillator
      3. 7.1.3 JTAG
      4. 7.1.4 Reset
      5. 7.1.5 General Layout Recommendations
      6. 7.1.6 Do's and Don'ts
    2. 7.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 7.2.1 ADC12_B Peripheral
        1. 7.2.1.1 Partial Schematic
        2. 7.2.1.2 Design Requirements
        3. 7.2.1.3 Detailed Design Procedure
        4. 7.2.1.4 Layout Guidelines
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1  入门和下一步
    2. 8.2  Device Nomenclature
    3. 8.3  工具和软件
      1. 8.3.1 硬件 功能
      2. 8.3.2 推荐的硬件选项
        1. 8.3.2.1 目标插座板
        2. 8.3.2.2 实验板
        3. 8.3.2.3 调试和编程工具
        4. 8.3.2.4 生产编程器
      3. 8.3.3 建议的软件选项
        1. 8.3.3.1 集成开发环境
        2. 8.3.3.2 MSP430Ware
        3. 8.3.3.3 TI-RTOS
        4. 8.3.3.4 命令行编程器
    4. 8.4  文档支持
    5. 8.5  接收文档更新通知
    6. 8.6  Community Resources
    7. 8.7  商标
    8. 8.8  静电放电警告
    9. 8.9  出口管制提示
    10. 8.10 Glossary
  9. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8 器件和文档支持

8.1 入门和下一步

要获得有助于您开发工作的 MSP430™系列器件、工具和库相关信息，请访问 入门 页面。

8.2 Device Nomenclature

To designate the stages in the product development cycle, TI assigns prefixes to the part numbers of all MSP430 MCU devices and support tools. Each MSP430 MCU commercial family member has one of three prefixes: MSP, PMS, or XMS (for example, MSP430F5438A). TI recommends two of three possible prefix designators for its support tools: MSP and MSPX. These prefixes represent evolutionary stages of product development from engineering prototypes (with XMS for devices and MSPX for tools) through fully qualified production devices and tools (with MSP for devices and MSP for tools).

Device development evolutionary flow:

XMS – Experimental device that is not necessarily representative of the electrical specifications for the final device

PMS – Final silicon die that conforms to the electrical specifications for the device but has not completed quality and reliability verification

MSP – Fully qualified production device

Support tool development evolutionary flow:

MSPX – Development-support product that has not yet completed TI's internal qualification testing.

MSP – Fully-qualified development-support product

XMS and PMS devices and MSPX development-support tools are shipped against the following disclaimer:

"Developmental product is intended for internal evaluation purposes."

MSP devices and MSP development-support tools have been characterized fully, and the quality and reliability of the device have been demonstrated fully. TI's standard warranty applies.

Predictions show that prototype devices (XMS and PMS) have a greater failure rate than the standard production devices. TI recommends that these devices not be used in any production system because their expected end-use failure rate still is undefined. Only qualified production devices are to be used.

TI device nomenclature also includes a suffix with the device family name. This suffix indicates the package type (for example, PZP) and temperature range (for example, T). Figure 8-1 provides a legend for reading the complete device name for any family member.

MSP430F6459-HIREL Part_Number_Decoder_MSP430.gif Figure 8-1 Device Nomenclature

8.3 工具和软件

全部 MSP430™微控制器均受多种软件和硬件开发工具的支持。工具由 TI 以及多家第三方供应商提供。具体信息请访问 www.ti.com/msp430tools。

8.3.1 硬件 功能

关于可用特性的详细信息，请参见《适用于 MSP430 的 Code Composer Studio 用户指南》（文献编号：SLAU157） 等。

MSP430 架构 4 线制 JTAG 2 线制 JTAG 断点
(N)		 范围断点 时钟控制 状态序列发生器 跟踪缓冲器 LPMx.5 调试支持
MSP430Xv2 有 有 8 有 有 有 有 有

8.3.2 推荐的硬件选项

8.3.2.1 目标插座板

目标插座板可利用 JTAG 轻松实现器件编程和调试。板上还配有用于原型设计的排针引脚。目标插座板可单独订购，也可以与 JTAG 编程器和调试器一起作为套件订购。下表列出了兼容的目标板以及支持的封装。

封装 目标板和编程器包 仅目标板
100 引脚 LQFP (PZ) MSP-FET430U100USB MSP-TS430PZ100USB

8.3.2.2 实验板

实验板和评估套件可用于部分 MSP430 器件。这类套件配有额外的硬件组件和连接功能，可实现全面的系统评估和原型设计。有关详情，请访问 www.ti.com/msp430tools。

8.3.2.3 调试和编程工具

硬件编程和调试工具可从 TI 及其第三方供应商获取。要查看完整的可用工具列表，请访问 www.ti.com/msp430tools。

8.3.2.4 生产编程器

生产编程器可同时对多个器件进行编程，从而加快将固件载入器件的速度。

部件编号 PC 端口 特性 供应商
MSP-GANG 串行端口和 USB 最多可同时对八个器件进行编程。可配合 PC 操作，也可以作为独立软件包使用。 德州仪器 (TI)

8.3.3 建议的软件选项

8.3.3.1 集成开发环境

软件开发工具由 TI 或第三方供应商提供。另外还提供开源解决方案。

此器件由 Code Composer Studio™IDE (CCS)。

8.3.3.2 MSP430Ware

MSP430Ware 将所有 MSP430 器件的代码示例、数据表以及其他设计资源打包在一起提供给用户。除了提供已有 MSP430 设计资源的完备集合之外，MSP430Ware 还包含名为 MSP430 驱动程序库的高级 API。该库可简化对 MSP430 硬件的编程。MSP430Ware 以 CCS 组件或独立软件包两种形式提供。

8.3.3.3 TI-RTOS

TI-RTOS 是一套适用于 MSP430 微控制器的高级实时操作系统。该器件 支持 优先确定多任务处理、硬件抽象、内存管理和实时分析。TI-RTOS 可免费获取且附带全部源代码。

8.3.3.4 命令行编程器

MSP430 Flasher 是基于 shell 的开源接口，可使用 JTAG 或 Spy-Bi-Wire (SBW) 通信通过 FET 编程器或 eZ430™开发工具对 MSP430 微控制器进行编程。MSP430 Flasher 可用于将二进制文件（.txt 或 .hex 文件）直接下载到 MSP430 闪存中，而无需使用 IDE。

8.4 文档支持

如需接收文档更新通知，请访问 ti.com（GPN1、GPN2 等）上的器件产品文件夹。点击右上角的提醒我 (Alert me) 注册后，即可每周定期收到已更改的产品信息。有关更改的详细信息，请查阅已修订文档中包含的修订历史记录。

以下文档介绍 MSP430F665x、MSP430F645x、MSP430F565x 和 MSP430F535x 器件。在 www.ti.com 上提供这些文档的副本。

    SLAZ491《MSP430F6459-Hirel 器件勘误表》。描述了针对这款器件的所有芯片修订版本功能技术规格的已知例外情况。
    SLAU278 《MSP430 硬件工具用户指南》。 本手册介绍了 TI MSP-FET430 闪存仿真工具 (FET) 的硬件。FET 是针对 MSP430 超低功耗微控制器的程序开发工具。对提供的接口类型，即并行端口接口和 USB 接口进行了说明。
    SLAU319 《使用引导加载程序 (BSL) 对 MSP430 进行编程》。 MSP430 引导加载程序 (BSL) 允许用户在原型设计、投产和维护等各阶段与 MSP430 微控制器中的嵌入式存储器进行通信。可编程存储器（闪存）和数据存储器 (RAM) 可根据相关要求进行变更。请勿将此引导加载程序与某些数字信号处理器 (DSP) 中将程序代码（和数据）从外部存储器自动加载到 DSP 内部存储器的引导加载程序相混淆。
    SLAU320 通过 JTAG 接口对 MSP430 进行编程。 本文档介绍了使用 JTAG 通信端口擦除、编程和验证基于 MSP430 闪存和 FRAM 的微控制器系列的存储器模块所需的功能。此外，它还介绍了如何设定所有 MSP430 MCU 提供的 JTAG 来访问安全熔丝。本文档介绍了使用标准四线制 JTAG 接口和二线制 JTAG 接口（也称为 Spy-Bi-Wire (SBW)）进行的 MCU 访问。
    SLAA322 《MSP430 32kHz 晶体振荡器》。 对于稳定的晶体振荡器，选择合适的晶振、正确的负载电路和适当的电路板布局布线至关重要。此应用报告总结了晶体振荡器的功能，介绍了为实现 MSP430 超低功耗运行而选择正确晶体的参数。此外，还给出了正确电路板布局布线的提示和示例。本文档还包含与可能振荡器测试相关的详细信息以确保大批量生产中的稳定振荡器运行。
    SLOA089 《电路板布局布线技巧》。 运算放大器电路是模拟电路，与数字电路差异较大。在电路板中必须通过特殊布线技术将其划分为独立区域。印刷电路板对于高速模拟电路的影响最为显著，但本章介绍的常见错误甚至会影响音频电路的性能。本章旨在讨论设计人员的常见错误以及这些错误对性能造成的不良影响，并提供避免此类错误的简单措施。
    SLAA530 《MSP430 系统级 ESD 注意事项》。 系统级 ESD 对于低电压下的硅晶技术以及经济高效型和超低功耗组件的需求日益增加。该应用报告提出了三项不同的 ESD 主题，旨在帮助电路板设计人员和 OEM 理解并设计出稳健耐用的系统级设计。

8.5 接收文档更新通知

如需接收文档更新通知，请访问 www.ti.com.cn 网站上的器件产品文件夹。点击右上角的提醒我 (Alert me) 注册后，即可每周定期收到已更改的产品信息。有关更改的详细信息，请查阅已修订文档中包含的修订历史记录。

8.6 Community Resources

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

TI E2E™ Community
TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster collaboration among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas, and help solve problems with fellow engineers.

TI Embedded Processors Wiki
Texas Instruments Embedded Processors Wiki. Established to help developers get started with embedded processors from Texas Instruments and to foster innovation and growth of general knowledge about the hardware and software surrounding these devices.

8.7 商标

MSP430, Code Composer Studio, eZ430, E2E are trademarks of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

8.8 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

8.9 出口管制提示

接收方同意：如果美国或其他适用法律限制或禁止将通过非披露义务的披露方获得的任何产品或技术数据（其中包括软件）（见美国、欧盟和其他出口管理条例之定义）、或者其他适用国家条例限制的任何受管制产品或此项技术的任何直接产品出口或再出口至任何目的地，那么在没有事先获得美国商务部和其他相关政府机构授权的情况下，接收方不得在知情的情况下，以直接或间接的方式将其出口。

8.10 Glossary

    TI Glossary This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.