• Menu
  • Product
  • Email
  • PDF
  • Order now

  • LSF0204x 适用于漏极开路和推挽应用的 4 位双向多电压电平转换器

    • ZHCSD68H July   2014  – April 2021 LSF0204 , LSF0204D

      PRODUCTION DATA  

  • CONTENTS
  • SEARCH
  • LSF0204x 适用于漏极开路和推挽应用的 4 位双向多电压电平转换器
  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 说明（续）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics
    6. 7.6  Switching Characteristics: AC Performance (Translating Down, 3.3 V to 1.8 V)
    7. 7.7  Switching Characteristics: AC Performance (Translating Down, 3.3 V to 1.2 V)
    8. 7.8  Switching Characteristics: AC Performance (Translating Up, 1.8 V to 3.3 V)
    9. 7.9  Switching Characteristics: AC Performance (Translating Up, 1.2 V to 1.8 V)
    10. 7.10 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
    1. 8.1 Load Circuit AC Waveform for Outputs
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Support High Speed Translation, Greater than 100 MHz
      2. 9.3.2 Bidirectional Voltage Translation Without DIR Terminal
      3. 9.3.3 5-V Tolerance on IO Port and 125°C Support
      4. 9.3.4 Channel Specific Translation
      5. 9.3.5 Ioff, Partial Power Down Mode
    4. 9.4 Device Functional Modes
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 I2C PMBus, SMBus, GPIO, Application
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
          1. 10.2.1.1.1 Enable, Disable, and Reference Voltage Guidelines
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 10.2.1.2.1 Bidirectional Translation
            1. 10.2.1.2.1.1 Pull-Up Resistor Sizing
          2. 10.2.1.2.2 LS Family Bandwidth
        3. 10.2.1.3 Application Curve
      2. 10.2.2 MDIO Application
        1. 10.2.2.1 Design Requirements
        2. 10.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 10.2.2.3 Application Curve
      3. 10.2.3 Multiple Voltage Translation in Single Device, Application
        1. 10.2.3.1 Design Requirements
        2. 10.2.3.2 Detailed Design Procedure
        3. 10.2.3.3 Application Curve
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13Device and Documentation Support
    1. 13.1 接收文档更新通知
    2. 13.2 支持资源
    3. 13.3 Trademarks
    4. 13.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 13.5 术语表
  14. 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information
  15. 重要声明

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGY|14
  • YZP|12
  • RUT|12
  • |
  • PW|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGY|14
    • QFND039Q
订购信息
  • zhcsd68h_pm
search No matches found.
  • Full reading width
    • Full reading width
    • Comfortable reading width
    • Expanded reading width
  • Card for each section
  • Card with all content

 

DATA SHEET

LSF0204x 适用于漏极开路和推挽应用的 4 位双向多电压电平转换器

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

1 特性

  • 无需方向端子即可提供双向电压转换
  • 在电容负载不超过 30pF 的情况下，支持最高 100MHz 的上行转换和大于 100MHz 的下行转换，
    在 50pF 电容负载下支持最高 40MHz 的上行/下行转换
  • 支持 Ioff、局部断电模式（参阅特性说明）
  • 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
    • 0.8V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.2V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ↔ 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ↔ 3.3/5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低待机电流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低 Ron 可实现较少的信号失真
  • 实现 EN = 低电平的高阻抗 I/O 端子
  • 采用直通引脚排列来简化 PCB 布线
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD17 规范
  • –40°C 至 125°C 工作温度范围
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

2 应用

  • GPIO、MDIO、PMBus、SMBus、SDIO、UART、I2C 和电信基础设施中的其他接口
  • 工业类
  • 汽车类
  • 个人计算

3 说明

LSF 系列包含双向电压电平转换器，该转换器可在 0.8V 至 4.5V (Vref_A) 和 1.8V 至 5.5V (Vref_B) 电压范围内运行。该范围支持在 0.8V 和 5.0V 之间进行双向电压转换，无需在漏极开路或推挽应用中使用方向端子。对于采用 15pF 电容器和 165Ω 上拉电阻器的漏极开路系统，LSF 系列支持传输速度大于 100MHz 的电平转换应用。

当 An 或 Bn 端口为低电平时，此开关处于接通状态，而且 An 和 Bn 端口之间存在低电阻连接。开关的低 Ron 可实现具有超小传播延迟和信号失真的连接。A 端或 B 端的电压将限制为 Vref_A，且可上拉至 Vref_A 到 5V 之间的任何电压水平。利用此功能，可在无需方向控制的情况下，在用户选择的较高和较低电压之间实现无缝转换。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
LSF0204x TSSOP (14) 5.00mm × 4.40mm
UQFN (12) 2.00mm × 1.70mm
VQFN (14) 3.50mm × 3.50mm
DSBGA (12) 1.90mm × 1.40mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-6B373509-C84A-4204-9029-4B5522FE270F-low.gif简化原理图

4 Revision History

Changes from Revision G (November 2019) to Revision H (April 2021)

  • 更新了整个文档的表、图和交叉参考的编号格式Go
  • Updated the Bidirectional Translation section to include inclusive terminologyGo

Changes from Revision F (January 2019) to Revision G (November 2019)

  • Changed Vref_A/B/EN max voltage to 5.5 V in the Recommended Operating Conditions tableGo

Changes from Revision E (December 2018) to Revision F (January 2019)

  • Changed location of YZP-package indicator dot to A3 position. Go
  • Added YZP package to Thermal Information tableGo

Changes from Revision D (December 2015) to Revision E (December 2018)

  • Changed location of YZP-package A1-pin indicator dot. View is looking through the device, as in an X-ray. Go

Changes from Revision C (August 2015) to Revision D (December 2015)

  • Added Type Column to Pin Functions tableGo
  • Added Junction Temperatures to Thermal Information tableGo

Changes from Revision B (April 2015) to Revision C (August 2015)

  • 删除了“特性”中的“低于最大传播延迟 1.5ns”项目符号Go
  • 更新了“特性”中的“支持 100MHz 以上的高速转换”项目符号Go

Changes from Revision A (December 2014) to Revision B (April 2015)

  • 向器件添加了 YZP 封装Go

Changes from Revision * (November 2014) to Revision A (December 2014)

  • 从首页“产品预发布”更改为完整数据表Go
  • 将 Section 3 中的文本从“传输速度大于 100Mbps”更改为“传输速度大于 100MHz”Go

5 说明（续）

每个通道的电源电压 (Vpu#) 可以用上拉电阻器单独进行设置。例如，CH1 可用于上行转换模式 (1.2V ↔ 3.3V)，CH2 可用于下行转换模式 (2.5V ↔ 1.8V)。

当 EN 为高电平时，转换器开关打开，并且 An I/O 分别连接至 Bn I/O，从而实现端口间的双向数据流。当 EN 为低电平时，转换器开关关闭，端口之间呈高阻抗状态。EN 输入电路被设计成由 Vref_A 供电。EN 必须为低电平，从而确保上电或断电期间的高阻抗状态。

器件比较表
器件型号ENAnBn说明
LSF0204DH将所有数据引脚置于三态模式（高阻态）将所有数据引脚置于三态模式（高阻态）三态输出模式启用
（低电平有效；以 Vref_A 为基准）
LSF0204DL输入或输出输入或输出
LSF0204H输入或输出输入或输出三态输出模式启用
（高电平有效，以 Vref_A 为基准）
LSF0204L将所有数据引脚置于三态模式（高阻态）将所有数据引脚置于三态模式（高阻态）

6 Pin Configuration and Functions

GUID-B9964E17-9849-4250-94DE-2B7FB9621288-low.gifFigure 6-1 PW Package,
14-Pin TSSOP
(Top View)
GUID-44C75756-F87C-44B7-A7F6-A6CECDFB1A14-low.gifFigure 6-3 RUT Package,
12-Pin UQFN
(Transparent Top View)
GUID-C40CADD7-53D6-40E9-8B32-F49A0A2F9FCA-low.gifFigure 6-2 RGY Package,
14-Pin VQFN
(Transparent Top View)
GUID-FEDC7EC4-9692-4E2C-A067-F13F2D37C10C-low.gifFigure 6-4 YZP Package,
12-Pin DSBGA
(Transparent Top View)
Table 6-1 Pin Functions
PIN TYPE(1) DESCRIPTION
NAME NO.
PW, RGY RUT YZP
Vref_A 1 1 B2 — Reference supply voltage; see Application and Implementation section
A1 2 2 A3 I/O Input/output 1.
A2 3 3 B3 I/O Input/output 2.
A3 4 4 C3 I/O Input/output 3.
A4 5 5 D3 I/O Input/output 4.
NC 6 – — — No connection. Not internally connected.
GND 7 6 D2 — Ground
EN 8 12 C2 I Switch enable input; LSF0204: EN is high-active; LSF0204D: EN is low-active
NC 9 – — — No connection. Not internally connected.
B4 10 7 D1 I/O Input/output 4.
B3 11 8 C1 I/O Input/output 3.
B2 12 9 B1 I/O Input/output 2.
B1 13 10 A1 I/O Input/output 1.
Vref_B 14 11 A2 — Reference supply voltage; see Application and Implementation section
(1) I = input, O = output

7 Specifications

7.1 Absolute Maximum Ratings

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted) (1)
MINMAXUNIT
VIInput voltage (2)–0.57V
VI/OInput/output voltage (2)–0.57V
Continuous channel current128mA
IIKInput clamp currentVI < 0–50mA
TJJunction temperature150°C
TstgStorage temperature–65150°C
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.
(2) The input and input/output negative-voltage ratings may be exceeded if the input and input/output clamp-current ratings are observed.

7.2 ESD Ratings

VALUEUNIT
V(ESD)Electrostatic dischargeHuman-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1)±2000V
Charged-device model (CDM), per JEDEC specification JESD22-C101(2)±1000
(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process. Manufacturing with less than 500-V HBM is possible with the necessary precautions.
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process. Manufacturing with less than 250-V CDM is possible with the necessary precautions.

7.3 Recommended Operating Conditions

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)
MINMAXUNIT
VI/OInput/output voltage05.5V
Vref_A/B/ENReference voltage05.5V
IPASSPass transistor current64mA
TAOperating free-air temperature–40125°C

 
Texas Instruments

© Copyright 1995-2025 Texas Instruments Incorporated. All rights reserved.
Submit documentation feedback | IMPORTANT NOTICE | Trademarks | Privacy policy | Cookie policy | Terms of use | Terms of sale