ZHCSOR3A
December 2021 – October 2026
LP5864
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
相关产品
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息
6.5
电气特性
6.6
时序要求
14
6.7
典型特性
7
详细说明
7.1
概述
7.2
功能方框图
7.3
特性说明
7.3.1
时分多路复用矩阵
7.3.2
模拟调光(电流增益控制)
7.3.3
PWM 调光
7.3.4
导通和关断控制
7.3.5
数据刷新模式
7.3.6
完整的可寻址 SRAM
7.3.7
保护和诊断
7.4
器件功能模式
7.5
编程
7.5.1
接口选择
7.5.2
I2C 接口
7.5.2.1
I2C 数据事务
7.5.2.2
I2C 数据格式
7.5.2.3
多器件连接
7.5.3
SPI
7.5.3.1
SPI 数据事务
7.5.3.2
SPI 数据格式
7.5.3.3
多器件连接
8
寄存器映射
9
应用和实施
9.1
应用信息
9.2
典型应用
9.2.1
应用
9.2.2
设计要求
9.2.3
详细设计过程
9.2.4
编程过程
9.2.5
应用性能曲线图
9.3
电源相关建议
9.4
布局
9.4.1
布局指南
9.4.2
布局示例
10
器件和文档支持
10.1
接收文档更新通知
10.2
支持资源
10.3
商标
10.4
静电放电警告
10.5
术语表
11
修订历史记录
12
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RSM|32
MPQF195B
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)