(1)在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
| V+ |
电源电压(2) |
5.5V |
| VID |
差分输入电压(3) |
±5.5V |
| VI |
输入电压范围（任一输入） |
0 至 5.5V |
| θJA |
封装热阻抗(4)(5) |
DBV 封装 |
165°C/W |
| DCK 封装 |
259°C/W |
| PW 封装 |
113°C/W |
| TJ |
工作虚拟结温 |
150°C |
| Tstg |
贮存温度范围 |
-65°C 至 150°C |
(1) 超出“最大绝对额定值”下列出的值可能会对器件造成永久损坏。这些仅为在额定值下的工作情况，对于额定值下或者在超出“推荐的操作条件”下的任何其它情况下的器件功能性操作，在此并未说明。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
(2) 所有电压值（差分电压和为 IOS 测量指定的 V+ 除外）都是相对于网络 GND 的值。
(3) 差分电压是相对于 IN− 的 IN+ 上的值。
(4) 最大功耗是与 TJ(max)、θJA 和 TA 相关的函数。在任何允许的环境温度下，允许的最大功耗为 PD = (TJ(max) – TA)/θJA。在 150°C 的绝对最大 TJ 下运行可能会影响可靠性。
(5) 封装热阻抗根据 JESD 51-7 计算。