ZHCSE14D June   2015  – June 2018 LMT01

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
    1.     LMT01 精度
  3. 3 说明
    1.     双引脚集成电路 (IC) 温度传感器
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  Electrical Characteristics - TO-92/LPG Pulse Count to Temperature LUT
    7. 6.7  Electrical Characteristics - WSON/DQX Pulse Count to Temperature LUT
    8. 6.8  Switching Characteristics
    9. 6.9  Timing Diagram
    10. 6.10 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Output Interface
      2. 7.3.2 Output Transfer Function
      3. 7.3.3 Current Output Conversion to Voltage
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Mounting, Temperature Conductivity, and Self-Heating
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 3.3-V System VDD MSP430 Interface - Using Comparator Input
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Setting the MSP430 Threshold and Hysteresis
        3. 8.2.1.3 Application Curves
    3. 8.3 System Examples
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.4 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。