ZHCSJO3B May   2019  – November 2020 LMR34215-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 System Characteristics
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Power-Good Flag Output
      2. 8.3.2 Enable and Start-up
      3. 8.3.3 Current Limit and Short Circuit
      4. 8.3.4 Undervoltage Lockout and Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Auto Mode
      2. 8.4.2 Forced PWM Operation
      3. 8.4.3 Dropout
      4. 8.4.4 Minimum Switch On-Time
      5. 8.4.5 Spread Spectrum Operation
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Ground and Thermal Considerations
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Development Support
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 11.4 Support Resources
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 温度等级 1：–40°C 至 +125°C，TA
  • 提供功能安全
  • 专为汽车应用而设计
    • 结温范围：–40°C 至 +150°C
    • 在 1.5A 负载下具有 0.4V 压降（典型值）
    • ±1.5% 基准电压容差
    • 5V 固定输出和可调输出电压选项
  • 适用于可扩展电源
  • 通过集成技术减小解决方案尺寸，降低成本
    • 具有可湿性侧面的小型 2mm × 3mm VQFN 封装
    • 很少的外部组件
  • 在整个负载范围内具有低功率耗散
    • 在 400kHz 下效率为 93%（12VIN、5VOUT、1A）
    • 在 PFM 模式中提高了轻负载效率
    • 24µA 的低工作静态电流
  • 针对超低 EMI 要求进行了优化
    • 符合 CISPR25 5 类标准
    • Hotrod™ 封装可更大限度地减少开关节点振铃
    • 并行输入路径可最大限度减少寄生电感
    • 扩频频谱可降低峰值辐射发射