ZHDS064 January   2026 LMK1C1106-Q1 , LMK1C1108-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 失效防护输入
      2. 8.3.2 同步输出使能
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装信息
    2. 12.2 卷带包装信息

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DQF|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

4 器件比较

器件 输入 输出 输出使能选项 (1G) 封装
LMK1C1102 1 2 同步 WSON (8)，2.00mm × 2.00mm
LMK1C1104 1 4 同步 WSON (8)，2.00mm × 2.00mm
LMK1C1102 1 2 同步 TSSOP (8)，3.00mm × 4.40mm
LMK1C1103 1 3 同步 TSSOP (8)，3.00mm × 4.40mm
LMK1C1104 1 4 同步 TSSOP (8)，3.00mm × 4.40mm
LMK1C1106 1 6 同步 TSSOP (14)，5.00mm × 4.40mm
LMK1C1108 1 8 同步 TSSOP (16)，5.00mm × 4.40mm
LMK1C1102-Q1(1) 1 2 同步 WSON (8)，2.00mm × 2.00mm
LMK1C1104-Q1(1) 1 4 同步 WSON (8)，2.00mm × 2.00mm
LMK1C1106-Q1 1 6 同步 TSSOP (14)，5.00mm × 4.40mm
LMK1C1108-Q1 1 8 同步 TSSOP (16)，5.00mm × 4.40mm
(1) 仅为预发布版。请联系 TI 获取有关该器件的更多信息。