ZHCSGL7I October   1997  – February 2024 LMC6482 , LMC6484

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 LMC6482 热性能信息
    5. 5.5 LMC6484 热性能信息
    6. 5.6 电气特性： VS = 5V
    7. 5.7 电气特性：VS = 3V
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 放大器拓扑
      2. 6.3.2 输入共模电压范围
      3. 6.3.3 轨到轨输出
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 升级应用
      2. 7.1.2 数据采集系统
      3. 7.1.3 仪表电路
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 3V 单电源缓冲器电路
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 容性负载补偿
          2. 7.2.1.2.2 容性负载容差
          3. 7.2.1.2.3 对输入电容进行补偿
          4. 7.2.1.2.4 失调电压调整
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 典型的单电源应用
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 Spice 精简模型
        2. 8.1.1.2 PSpice® for TI
        3. 8.1.1.3 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
        4. 8.1.1.4 DIP-Adapter-EVM
        5. 8.1.1.5 DIYAMP-EVM
        6. 8.1.1.6 TI 参考设计
        7. 8.1.1.7 滤波器设计工具
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • P|8
  • DGK|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.1 绝对最大额定值

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)(2)
最小值 最大值 单位
差分输入电压 正负电源电压
输入/输出引脚电压 (V–) – 0.3 (V+) + 0.3 V
VS 电源电压，VS = (V+) – (V–) 16 V
输入引脚处的电流(3) -5 5 mA
输出引脚处的电流(4)(5) -30 30 mA
电源引脚处的电流 40 mA
TJ 结温(6) 150 °C
TSTG 贮存温度 -65 150 °C
引线温度（焊接时，10 秒） 260 °C
(1) 超出绝对最大额定值运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其他条件下能够正常运行。如果超出建议运行条件但在绝对最大额定值范围内使用，器件可能不会完全正常运行，这可能影响器件的可靠性、功能和性能并缩短器件寿命。
(2) 如果需要军用或航空航天专用器件，请与 TI 销售办公室或经销商联系，以了解供货情况和规格。
(3) 只有当输入电压超过绝对最大额定输入电压时才需要限制输入引脚电流。
(4) 同时适用于单电源供电和双电源供电。在环境温度升高的情况下，持续短路运行可能会导
致超过允许的最大结温 (150°C)。输出电流长期超过 ±30mA 会对可靠性造成不利影响。
(5) 当 V+ 大于 13V 时，请勿短路输出到 V+，否则会对可靠性造成不利影响。
(6) 最大功率损耗是 TJ(max)、RθJA 和 TA 的函数。任何环境
温度下的最大允许功率耗散为 PD = (TJ(max) − TA) / θJA。所有数字均适用于直接焊接到印刷电路板 (PCB) 的封装。