ZHCSY24E November   1994  – March 2025 LMC6061 , LMC6062 , LMC6064

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息：LMC6061
    5. 5.5 热性能信息：LMC6062
    6. 5.6 热性能信息：LMC6064
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6应用和实施
    1. 6.1 应用信息
      1. 6.1.1 放大器拓扑
      2. 6.1.2 对输入电容进行补偿
      3. 6.1.3 容性负载容差
      4. 6.1.4 闩锁
    2. 6.2 典型应用
      1. 6.2.1 仪表放大器
      2. 6.2.2 低泄漏采样保持
      3. 6.2.3 1Hz 方波振荡器
    3. 6.3 布局
      1. 6.3.1 布局指南
        1. 6.3.1.1 适用于高阻抗工作的印刷电路板布局
      2. 6.3.2 布局示例
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 接收文档更新通知
    2. 7.2 支持资源
    3. 7.3 商标
    4. 7.4 静电放电警告
    5. 7.5 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.1.4 闩锁

由于内部寄生硅控整流器 (SCR) 效应，CMOS 器件容易受到闩锁的影响。输入和输出 (I/O) 引脚类似于 SCR 的栅极。要达到最低电流要求才能触发 SCR 栅极引线。LMC606x 被设计成可在 I/O 引脚上耐受 100mA 浪涌电流。使用电阻法来防止任何电容向 I/O 引脚提供过量电流。此外，与 SCR 类似，任何闩锁模式都有一个最低保持电流。限制流至电源引脚的电流也能够抑制闩锁效应。