ZHCSY60
April 2025
LM72880-Q1
ADVANCE INFORMATION
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
器件和文档支持
4.1
器件支持
4.1.1
开发支持
4.2
文档支持
4.2.1
相关文档
4.2.1.1
PCB 布局资源
4.2.1.2
热设计资源
4.3
接收文档更新通知
4.4
支持资源
4.5
商标
4.6
静电放电警告
4.7
术语表
5
机械、封装和可订购信息
5.1
卷带包装信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RRX|29
MPQF604D
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsy60_oa
4.2.1.2
热设计资源
应用手册:
德州仪器 (TI),
AN-2020 热设计:学会洞察先机,不做事后诸葛
AN-1520 外露焊盘封装实现最佳热阻的电路板布局布线指南
德州仪器 (TI),
半导体和 IC 封装热指标
德州仪器 (TI),
使用 LM43603 和 LM43602 简化热设计
德州仪器 (TI),
PowerPAD™
热增强型封装
德州仪器 (TI),
PowerPAD 速成
德州仪器 (TI),
使用新的热指标