ZHCSFV4B December   2016  – June 2017 LM5166

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Integrated Power MOSFETs
      2. 7.3.2  Selectable PFM or COT Mode Converter Operation
        1. 7.3.2.1 PFM Mode Operation
        2. 7.3.2.2 COT Mode Operation
          1. 7.3.2.2.1 Ripple Generation Methods
          2. 7.3.2.2.2 COT Mode Light-Load Operation
      3. 7.3.3  Low Dropout Operation and 100% Duty Cycle Mode
      4. 7.3.4  Adjustable Output Voltage (FB)
      5. 7.3.5  Adjustable Current Limit
      6. 7.3.6  Precision Enable (EN) and Hysteresis (HYS)
      7. 7.3.7  Power Good (PGOOD)
      8. 7.3.8  Configurable Soft Start (SS)
      9. 7.3.9  Short-Circuit Operation
      10. 7.3.10 Thermal Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Mode
      2. 7.4.2 Standby Mode
      3. 7.4.3 Active Mode - COT
      4. 7.4.4 Sleep Mode - COT
      5. 7.4.5 Active Mode - PFM
      6. 7.4.6 Sleep Mode - PFM
  8. Applications and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Design 1: Wide VIN, Low IQ, High-Efficiency COT Converter Rated at 5 V, 500 mA
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
          2. 8.2.1.2.2 Feedback Resistors - RFB1, RFB2
          3. 8.2.1.2.3 Switching Frequency - RT
          4. 8.2.1.2.4 Filter Inductance - LF
          5. 8.2.1.2.5 Output Capacitors - COUT
          6. 8.2.1.2.6 Ripple Generation Network - RESR, CFF
          7. 8.2.1.2.7 Input Capacitor - CIN
          8. 8.2.1.2.8 Soft-Start Capacitor - CSS
          9. 8.2.1.2.9 Application Curves
      2. 8.2.2 Design 2: Wide VIN, Low IQ COT Converter Rated at 3.3 V, 500 mA
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.2.2.1 Feedback Resistors - RFB1, RFB2
          2. 8.2.2.2.2 Switching Frequency - RT
          3. 8.2.2.2.3 Filter Inductance - LF
          4. 8.2.2.2.4 Output Capacitors - COUT
          5. 8.2.2.2.5 Ripple Generation Network - RESR
          6. 8.2.2.2.6 Input Capacitor - CIN
          7. 8.2.2.2.7 Soft-Start Capacitor - CSS
          8. 8.2.2.2.8 Application Curves
      3. 8.2.3 Design 3: High-Density PFM Converter Rated at 3.3 V, 0.3 A
        1. 8.2.3.1 Design Requirements
        2. 8.2.3.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.3.2.1 Peak Current Limit Setting - RILIM
          2. 8.2.3.2.2 Switching Frequency - LF
          3. 8.2.3.2.3 Output Capacitors - COUT
          4. 8.2.3.2.4 Input Capacitor - CIN
          5. 8.2.3.2.5 Application Curves
      4. 8.2.4 Design 4: Wide VIN, Low IQ PFM Converter Rated at 5 V, 500 mA
        1. 8.2.4.1 Design Requirements
        2. 8.2.4.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.4.2.1 Feedback Resistors - RFB1, RFB2
          2. 8.2.4.2.2 Peak Current Limit Setting - RILIM
          3. 8.2.4.2.3 Switching Frequency - LF
          4. 8.2.4.2.4 Output Capacitors - COUT
          5. 8.2.4.2.5 Input Capacitor - CIN
        3. 8.2.4.3 Application Curves
      5. 8.2.5 Design 5: 12-V, 300-mA COT Converter Operating From 24-V or 48-V Input
        1. 8.2.5.1 Design Requirements
        2. 8.2.5.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.5.2.1 Peak Current Limit Setting - RILIM
          2. 8.2.5.2.2 Switching Frequency - RRT
          3. 8.2.5.2.3 Inductor - LF
          4. 8.2.5.2.4 Input and Output Capacitors - CIN, COUT
          5. 8.2.5.2.5 Feedback Resistors - RFB1, RFB2
          6. 8.2.5.2.6 Ripple Generation Network - RA, CA, CB
          7. 8.2.5.2.7 Undervoltage Lockout Setpoint - RUV1, RUV2, RHYS
          8. 8.2.5.2.8 Soft Start - CSS
        3. 8.2.5.3 Application Curves
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Compact PCB Layout for EMI Reduction
      2. 10.1.2 Feedback Resistors
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
      2. 11.1.2 开发支持
      3. 11.1.3 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
    2. 11.2 文档支持
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

器件和文档支持

器件支持

第三方产品免责声明

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开发支持

使用 WEBENCH® 工具创建定制设计

请单击此处,使用LM5166 器件并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计。

  1. 在开始阶段键入输出电压 (VIN)、输出电压 (VOUT) 和输出电流 (IOUT) 要求。
  2. 使用优化器拨盘优化关键设计参数,如效率、封装和成本。
  3. 将生成的设计与德州仪器 (TI) 的其他解决方案进行比较。

WEBENCH Power Designer 提供一份定制原理图以及罗列实时价格和组件可用性的物料清单。

在多数情况下,可执行以下操作:

  • 运行电气仿真,观察重要波形以及电路性能
  • 运行热性能仿真,了解电路板热性能
  • 将定制原理图和布局方案导出至常用 CAD 格式
  • 打印设计方案的 PDF 报告并与同事共享

有关 WEBENCH 工具的详细信息,请访问 www.ti.com/WEBENCH

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社区资源

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商标

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静电放电警告

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ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

Glossary

SLYZ022TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.